[发明专利]一种谐振杆及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种谐振杆及其生产工艺，包括盘片体和谐振件，所述盘片体与谐振件匹配并卡接，所述盘片体包括顶盘和连接部，所述顶盘位于连接部上端，所述顶盘呈矩形结构，所述连接部呈圆柱结构，所述顶盘内部和连接部中部共同开有一号安装孔，所述谐振件包括连接柱、一号杆体和二号杆体，所述连接柱位于一号杆体上端，所述一号杆体位于二号杆体上端，所述连接柱、一号杆体和二号杆体均呈圆柱结构，所述连接柱外直径尺寸值小于一号杆体外直径尺寸值。本发明所述的一种谐振杆及其生产工艺，可大大加强谐振杆的刚度，提高谐振杆的使用寿命，提高谐振杆疲劳强度，可避免生产过程中原料的浪费，提高材料利用率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及通讯传输器件技术领域，特别涉及一种谐振杆及其生产工艺。

背景技术

谐振杆是连接在谐振器上的零件，是产生谐振频率的电子元件，其产生萍了的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。而目前市场上的目前市场上生产的谐振杆在加工和使用过程中往往存在以下问题：1.现有谐振杆大多在谐振杆外表面或谐振杆内表面设置阶梯结构，虽加强了谐振杆的刚度，但仍不能达到长时间的使用，影响谐振杆使用寿命；2.现有谐振杆的金属流线连续性不强，从而使得谐振杆疲劳强度较低；3.现有谐振杆没有对其表面进行有效处理，导致谐振杆表面极易氧化生锈；4.现有谐振杆在生产过程中原料浪费严重，导致材料利用率不高，加工成本提高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种谐振杆及其生产工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种谐振杆，包括盘片体和谐振件，所述盘片体与谐振件匹配并卡接，所述盘片体包括顶盘和连接部，所述顶盘位于连接部上端，所述顶盘呈矩形结构，所述连接部呈圆柱结构，所述顶盘内部和连接部中部共同开有一号安装孔，所述谐振件包括连接柱、一号杆体和二号杆体，所述连接柱位于一号杆体上端，所述一号杆体位于二号杆体上端，所述连接柱、一号杆体和二号杆体均呈圆柱结构，所述连接柱外直径尺寸值小于一号杆体外直径尺寸值，所述一号杆体外直径尺寸值大于二号杆体外直径尺寸值，所述二号杆体外表面下部外直径尺寸由上至下逐渐减小，所述谐振件内部开有一号阶梯孔、二号阶梯孔、三号阶梯孔和通孔，所述一号阶梯孔、二号阶梯孔、三号阶梯孔和通孔共同呈阶梯型结构，所述一号阶梯孔孔径大于二号阶梯孔孔径，所述二号阶梯孔孔径大于三号阶梯孔孔径，所述三号阶梯孔大于通孔孔径。

优选的，所述一号阶梯孔共同位于一号杆体内部和连接柱内部，所述二号阶梯孔、三号阶梯孔和通孔均位于二号杆体内部，所述一号杆体长度值大于二号杆体长度值。

优选的，所述连接柱与连接部匹配并卡接。

优选的，所述一号杆体与顶盘之间通过圆弧面过度连接，所述一号杆体与二号杆体之间通过圆弧面过度连接，所述一号阶梯孔与二号阶梯孔之间和二号阶梯孔与三号阶梯孔之间均通过圆弧面连接。

优选的，所述一号阶梯孔位于二号阶梯孔上端，所述二号阶梯孔位于三号阶梯孔上端，所述三号阶梯孔位于通孔上端，所述一号阶梯孔内部、二号阶梯孔内部、三号阶梯孔内部和通孔内部一体贯通。

优选的，所述二号杆体下端中部向内凹陷，且通孔位于二号杆体下端内凹陷处。

优选的，所述谐振件为铝制坯料冲压而成，所述盘片体为铁制坯料冲压而成，且谐振件外表面和盘片体外表面均采用金属化处理。

一种谐振杆的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一、确认盘片体与谐振件生产所需的铁制坯料和铝制坯料用量：将盘片体与谐振件生产所需的铁制坯料和铝制坯料对应剪切成段，并根据所需谐振杆尺寸对应称取铁制坯料和铝制坯料重量，确认铁制坯料和铝制坯料的用量；