[发明专利]一种半导体芯片模板转移装置

权利要求书

1.一种半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述半导体芯片模板顶部设有限位槽（41），底部设有T形板（42），所述转移装置包括方向检测机构（1）、转移夹具（2）、承载机构（3）；

所述方向检测机构（1）包括两个L型架（5）、阻挡结构（6）和感应结构（7），两个所述L型架（5）的间距根据半导体芯片模板设置，半导体芯片模板与所述L型架（5）滑动配合，所述阻挡结构（6）位于两个所述L型架（5）一端，所述阻挡结构（6）包括涡轮（61）、蜗杆（62）、第一旋转电机（63）和与所述涡轮（61）同轴转动的挡停板（64），所述蜗杆（62）设于所述第一旋转电机（63）的顶部，通过所述涡轮（61）和所述蜗杆（62）的配合，所述挡停板（64）用于挡停所述半导体芯片模板，所述感应结构（7）包括由第一升降装置（71）控制的横杆（72）及触点（73），所述横杆（72）一端底部设有限位块（74），所述限位块（74）与所述限位槽（41）匹配，另一端顶部设有感应杆（75），所述触点（73）设于其中一个所述L型架（5）顶部，所述感应杆（75）位于所述触点（73）的正上方；

所述转移夹具（2）从下到上依次包括第二旋转电机（21）、第二升降装置（22）及第一伸缩装置（23），所述第一伸缩装置（23）的一端设有夹持结构（24），所述夹持结构（24）包括两个夹板（25）和用于调节所述夹板（25）间距的第二伸缩装置（26），所述夹持结构（24）用于夹持所述T形板（42）；

所述承载机构（3）设置方向与所述L型架（5）相互垂直，所述承载机构（3）包括两个平板架（8）和两个传送带（9），所述平板架（8）和所述传送带（9）分别位于所述转移夹具（2）的两侧，所述平板架（8）顶部设有挡板（81），两个所述挡板（81）的间距根据所述半导体芯片模板设置。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述第一升降装置（71）设于门形框架（11）内，所述门形框架（11）包括水平杆（12）和两个竖直杆（13），所述竖直杆（13）分别设于两个所述L型架（5）外侧，其中一个所述竖直杆（13）的下段设有竖条形贯穿槽（14），上段设有贯穿孔（15），所述感应杆（75）一端连接所述横杆（72），另一端设于所述竖条形贯穿槽（14）内，且所述感应杆（75）与所述竖条形贯穿槽（14）滑动配合，所述水平杆（12）设于所述贯穿孔（15）内，且所述水平杆（12）与所述贯穿孔（15）滑动配合。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，其中一个所述L型架（5）的外侧设有第三伸缩装置（51）、若干水平滑杆（52），所述水平滑杆（52）用于引导所述L型架（5）水平移动。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，每个所述挡板（81）的外侧设有第四伸缩装置（85），底部设有凸耳（82），每个所述平板架（8）顶部设有滑槽（83），所述凸耳（82）设于所述滑槽（83）内，所述凸耳（82）与所述滑槽（83）滑动配合。

5.根据权利要求1~4任一项所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述涡轮（61）设于其中一个所述L型架（5），所述挡停板（64）一端与所述涡轮（61）同轴转动，另一端设为自由端（641），另一个所述L型架（5）一端设有卡槽（53），所述自由端（641）设置于所述卡槽（53）内。

6.根据权利要求1~4任一项所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述感应杆（75）和所述横杆（72）的垂直距离等于所述限位块（74）的厚度。

7.根据权利要求1~4任一项所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述T形板（42）的竖段设置为不规则形，所述竖段形状与夹板（25）的夹持部相匹配。

8.根据权利要求1~4任一项所述的半导体芯片模板转移装置，其特征在于，所述两个传送带（9）的间距大于所述T形板（42），且小于所述半导体芯片模板。