[发明专利]料盘上料装置及上料方法

说明书

本发明提供一种料盘上料装置及上料方法，包括上料装置本体，上料装置本体包括第一基台、料盘区、空盘区、第一传输模组和第二传送模组，该上料装置利用第一卡位组件将若干装满料件的料盘堆叠在第二基台上，通过第一卡位组件与第一升降组件的配合使得最底部的一个料盘落下，并利用第一传输组件将该料盘传输至料盘工作区。在料盘上的料件取完后，该空盘在第一传输组件的作用下返回至第二基台处，并利用第二传输模组将空盘传输至空盘区，在空盘区利用同样的原理即第二卡位组件与第二升降组件配合将空盘堆叠至第三基台上；该上料装置减少上料的次数以及空盘下料的次数，避免频繁上料，提高料盘上料效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体组装领域，尤其涉及料盘上料装置及上料方法。

背景技术

在半导体组装领域，由于半导体的体积较小，在上料的过程中，一般需要将若干电子元件放置于料盘上，通过对料盘的上料实现对电子元件的集中上料。当料盘中的电子元件用尽后如何高效的将空载的料盘取回是一个急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种料盘上料装置，该装置利用第一传输模组将料盘传输至料盘工作区，待料盘上的料件用完后，利用第二传输模组将空料盘传输至空盘区并进行堆叠放置，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一方面，根据本发明实施例的料盘上料装置，包括上料装置本体，所述上料装置本体包括：

第一基台；

料盘区，所述料盘区包括第一卡位组件、第二基台和第一升降组件，所述第二基台与所述第一基台固定连接，若干所述第一卡位组件安装于所述第二基台上，若干装满料件的料盘在若干所述第一卡位组件的作用下堆叠于所述第二基台上，所述料盘在所述第一升降组件的驱动下进行升降运动；

第一传输模组，所述第一传输模组固定安装于所述第一基台上，一个所述料盘在所述第一传输模组的作用下在水平方向上做往复运动，以使得一个所述料盘在所述料盘区与料盘工作区之间运动；

空盘区，所述空盘区包括第二卡位组件、第三基台和第二升降组件，所述第三基台与第二基台固定连接且位于同一水平面上，所述第二升降组件固定安装于所述第一基台上，所述第二卡位组件用于承托或脱离空盘，所述料盘上的所述料件被取完后形成所述空盘；

第二传输模组，所述第二传输模组固定安装于所述第二基台上，所述空盘在所述第二传输模组的作用下从所述第二基台处运动至所述第三基台处，在所述第二升降组件与第二卡位组件的配合下，使得若干所述空盘堆叠于所述第三基台上。

优选地，所述第一传输模组包括第一驱动组件、第一滑轨和第一滑块，所述第一滑块与第一滑轨滑动连接，所述第一滑轨与第一驱动组件固定安装于所述第一基台上，所述第一升降组件与第一滑块固定连接，所述第一升降组件在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。

优选地，所述第二传输模组包括第二驱动组件、第二滑轨和第二滑块，所述第二滑块与第二滑轨滑动连接，所述第二滑轨与第二驱动组件固定安装于所述第二基台上，所述第二滑块在所述第二驱动组件的驱动力下抵接于所述空盘上，并使得所述空盘从所述料盘区处运动至所述空盘区。

优选地，所述第二滑块上固定安装有凸块，所述空盘上设有与所述凸块相匹配的第一凹槽，所述凸块在第二驱动组件的驱动力下抵接于所述第一凹槽内，以使得所述空盘沿所述第二滑轨方向运动。

优选地，所述料盘上设有若干第二凹槽，所述第二凹槽的位置对应所述第一卡位组件的在所述第二基台上的位置。

优选地，所述第一卡位组件或第二卡位组件包括承托头与第三驱动组件，所述承托头的一端与所述第三驱动组件固定连接，所述承托头在所述第三驱动组件的驱动力下承托或脱离所述料盘的第二凹槽。