[发明专利]一种触控屏贴合工艺及结构在审

专利信息
申请号: 202110654717.8 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113391725A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 胡晓斌 申请(专利权)人: 深圳市华仁三和科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李莹
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触控屏 贴合 工艺 结构
【权利要求书】:

1.一种触控屏贴合工艺,包括:

S1、根据产品特征进行喷印图形设计;

S2、根据喷印图形设计将LOCA贴合材料通过喷印方式喷印在显示单元的上表面,形成第一LOCA贴合层;

S3、将触控传感单元压合在第一LOCA贴合层上;

S4、对第一LOCA贴合层进行固化处理;

S5、根据喷印图形设计将LOCA贴合材料通过喷印方式喷印在触控传感单元的上表面,形成第二LOCA贴合层;

S6、将保护盖板压合在第二LOCA贴合层上;

S7、对第二LOCA贴合层进行固化处理。

2.如权利要求1所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:在步骤S2之前,还包括:将所述LOCA贴合材料的粘度调整为3000-6000mPa·s。

3.如权利要求2所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述固化处理通过UV固化组件进行固化。

4.如权利要求3所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述固化处理的固化温度为120-140℃。

5.如权利要求4所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述固化处理的固化温度为130℃。

6.如权利要求5所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述固化处理的固化时间为20-30min。

7.如权利要求6所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述固化处理的固化时间为25min。

8.如权利要求7所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:所述第一LOCA贴合层的厚度为50-100nm,所述第二LOCA贴合层的厚度为50-100nm。

9.如权利要求8所述的触控屏贴合工艺,其特征在于:在步骤S5之中,通过CCD视觉定位系统进行精确位置喷印。

10.一种触控屏贴合结构,其特征在于:包括保护盖板、触控传感单元和显示单元,所述保护盖板、触控传感单元和显示单元由上至下依次排列设置,所述保护盖板与触控传感单元之间和所述触控传感单元与显示单元之间均通过LOCA贴合层固定连接。

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