[发明专利]一种半导体制冷装置

权利要求书

1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括：

箱体(10)、朝向所述箱体(10)内胆(11)制冷的制冷组件(20)；

所述制冷组件(20)具有至少一个半导体制冷片(21)，所述半导体制冷片(21)的制冷端(211)上贴合有金属散热体(22)，其特征在于；

各所述金属散热体(22)的表面形成有气流通道(23)，所述金属散热体(22)的两端通过主管道(30)连通，所述主管道(30)上布设有循环泵(31)和除湿机构，通过所述气流通道(23)内和主管道的空气循环将所述金属散热体(22)表面的冷凝水予以风干抽吸；

所述气流通道(23)包括进气口(231)和排气口(232)，所述进气口(231)设置于所述金属散热体(22)内挥发液的气液混合物下沉端，所述排气口(232)设置于所述金属散热体(22)内挥发液的气液混合物上浮端；

金属散热体包括锥形体，所述锥形体为从顶端到底端径向尺寸逐渐增加的构造，锥形体具有一个侧平面以供连接半导体制冷端，锥形体底端的外周部分形成一个环状凹槽，环状凹槽的作用在于，锥形体外壁的冷凝水沿着外壁均流向环状凹槽中而不会滴落，同时锥形体的内部形成一个从底部到顶部的贯穿孔，该贯穿孔即为气流通道的一部分，该贯穿孔也是顶部到底部径向尺寸逐渐增加的构造，在锥形体内部再设置一个从环状凹槽的顶部连通到锥形体顶部的支路通道，此时气流从锥形体底部的边缘部分进入，通过凹槽进入到支路通道，最终汇入到气流通道，通过该支路通道将外壁汇聚的冷凝水也予以吹干。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述进气口(231)位于所述气流通道(23)侧设有流量放大器(32)，通过所述流量放大器(32)将气流引导至所述金属散热体(22)侧壁位置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述流量放大器(32)为倾斜面，所述倾斜面从所述进气口(231)端朝向所述金属散热体(22)侧壁延伸。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述主管道(30)具有支管路(33)和安装在所述主管道(30)进气端的气液分离器(34)；

所述支管路(33)一端与所述气液分离器(34)连通，另一端与所述箱体(10)的内胆(11)连通，通过所述支管路(33)朝向所述气液分离器(34)提供冷气。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

还包括副管道(40)，所述主管道(30)位于所述气液分离器(34)进气段的管路上安装有所述副管道(40)，所述副管道(40)一端与所述主管道(30)连通，另一端与大气连通，所述副管道(40)上安装有第三阀体(41)，用于选择性地打开或关闭所述副管道(40)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述半导体制冷片(21)的制热端(212)上也贴合有金属散热体(22)，所述制热端(212)的所述金属散热体(22)设置于所述箱体(10)的外壁上，所述气液分离器(34)的液体排出口(341)位于所述制热端(212)的所述金属散热体(22)的正上方。

7.根据权利要求6所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述制热端(212)的所述金属散热体(22)上设置有扁平状的承载槽(221)，所述气液分离器(34)的液体外排到该承载槽(221)中。

8.根据权利要求4所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述主管道(30)排气端安装有温度传感器(35)，用于检测所述主管道(30)排气温度。

9.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于；

所述半导体制冷片(21)位于所述金属散热体(22)一端，所述气流通道(23)内的空气朝向所述半导体制冷片(21)端流通。