[发明专利]一种体声波滤波器装置及提升带外抑制的方法在审

专利信息
申请号: 202110619580.2 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113411069A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 雷强;杨涛;董元旦;马增红;许夏茜;漆丹 申请(专利权)人: 成都频岢微电子有限公司
主分类号: H03H9/56 分类号: H03H9/56;H03H9/10;H03H9/02
代理公司: 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 代理人: 杨争华
地址: 611730 四川省成都市郫都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 声波 滤波器 装置 提升 抑制 方法
【权利要求书】:

1.一种体声波滤波器装置,其特征在于,包括基板、保护帽晶圆以及滤波器晶圆,所述滤波器晶圆上设置有薄膜体声波滤波器,所述薄膜体声波滤波器的外围形成有金属密封环,金属密封环通过保护帽晶圆的金属化过孔以倒装焊的方式与基板的接地平面连接。

2.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置,其特征在于:所述金属密封环是通过晶圆级封装将滤波器晶圆和保护帽晶圆进行金属键合而形成。

3.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置,其特征在于:所述金属密封环的截面宽度小于等于20um。

4.根据权利要求1所述的体声波滤波器装置,其特征在于:所述薄膜体声波滤波器包括信号输入端口、信号输出端口以及连接在所述信号输入端口和信号输出端口之间的多个串联谐振臂,在信号输入端与串联谐振臂之间、相邻两个串联谐振臂之间、信号输出端与串联谐振臂之间均连接有并联谐振臂,每个串联谐振臂和并联谐振臂均包括至少一个薄膜体声波谐振器;并联谐振臂的一端通过保护帽晶圆的金属化过孔以倒装焊的方式与基板电性连接。

5.根据权利要求4所述的体声波滤波器装置,其特征在于:所述基板为多层基板,所述并联谐振臂连接到基板的一个金属层,每个并联谐振臂对应连接金属层上的一个电感后进行接地连接,且相邻两个电感之间均通过接地金属相隔开。

6.根据权利要求4所述的体声波滤波器装置,其特征在于:所述体声波滤波器包括顺次连接的串联谐振臂S1-S4,串联谐振臂S1的一端连接所述信号输入端口,串联谐振臂S4的一端连接所述信号输出端口,串联谐振臂S1和S2均包括2个薄膜体声波谐振器;

还包括并联谐振臂P1-P4,并联谐振臂P1的一端连接于信号输入端与串联谐振臂S1之间,并联谐振臂P2的一端连接于串联谐振臂S1与S2之间,并联谐振臂P3的一端连接于串联谐振臂S2和S3之间,并联谐振臂P4的一端连接于串联谐振臂S3和S4之间;并联谐振臂P1的另一端通过电感L1接地,并联谐振臂P2的另一端通过电感L2接地,并联谐振臂P3的另一端通过电感L3接地,并联谐振臂P4的另一端通过电感L4接地。

7.一种提升体声波滤波器带外抑制的方法,体声波滤波器包括基板和薄膜体声波滤波器,所述薄膜体声波滤波器的外围形成有金属密封环,其特征在于:

将金属密封环与基板的接地平面进行连接,引入寄生电感,使得所述寄生电感和金属密封环与薄膜体声波滤波器的谐振器之间的寄生电容形成谐振电路,以提升滤波器通带右侧的抑制;

将构成薄膜体声波滤波器的谐振器的接地端与基板金属层的接地电感连接后进行接地,在相邻两个接地电感之间设置接地金属以减小接地电感之间的互耦,以提升滤波器通带左侧的抑制。

8.根据权利要求7所述的提升体声波滤波器带外抑制的方法,其特征在于:调节所述寄生电感的感值,从而调节滤波器通带右侧的抑制水平。

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