[发明专利]盖板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202110610792.4 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN113354267A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 黎宇;唐中帜 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: C03B23/03 分类号: C03B23/03;C03B23/20;C03B37/10;B29C65/56
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 李汉亮
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 盖板 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种盖板的制备方法,其特征在于,包括:

提供模具组件,所述模具组件包括上模具和下模具,所述下模具包括承载件,所述上模具具有施压部,所述施压部用于向设于所述承载件上的材料施加压力;

提供遮光板体和透光芯材,所述遮光板体上设有多个间隔设置的通孔;

在所述遮光板体的每一所述通孔内设置所述透光芯材,并且将所述遮光板体和所述透光芯材均设置于所述承载件上;

利用所述上模具的所述施压部对所述遮光板体和所述透光芯材进行施压,所述遮光板体和所述透光芯材经过施压后结合在一起,得到所述盖板。

2.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,所述下模具还包括筒体,所述筒体的一端与所述承载件连接;所述将所述遮光板体和所述透光芯材均设置于所述承载件上包括:将所述遮光板体和所述透光芯材均设置于所述承载件上被所述筒体围出的区域内。

3.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,所述模具组件还包括筒形件,所述筒形件与所述承载件不相连,所述筒形件套设于所述承载件外周,或者所述筒形件设置于所述承载件上方;所述将所述遮光板体和所述透光芯材均设置于所述承载件上包括:将所述遮光板体和所述透光芯材均设置于所述承载件上被所述筒形件围出的区域内。

4.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,所述遮光板体和所述透光芯材均为玻璃材料;

所述对所述遮光板体和所述透光芯材进行施压包括:对所述遮光板体和所述透光芯材进行加热,使所述遮光板体和所述透光芯材软化后,对所述遮光板体和所述透光芯材进行施压。

5.根据权利要求2所述的盖板的制备方法,其特征在于,定义玻璃材料的△T=玻璃开始析晶温度Tx-玻璃转变温度Tg,所述遮光板体的△T大于200℃,所述透光芯材的△T大于200℃。

6.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,所述遮光板体的热膨胀系数和所述透光芯材的热膨胀系数的差值百分比小于或等于20%。

7.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,当所述遮光板体的软化点温度高于所述透光芯材的软化点温度,且所述遮光板体的软化点温度与所述透光芯材的软化点温度的差值为30℃-100℃时,所述透光芯材的高度高于所述遮光板体的高度,且所述透光芯材的高度与所述遮光板体的高度的差值小于或等于0.1mm;

当所述透光芯材的软化点温度高于所述遮光板体的软化点温度,且所述透光芯材的软化点温度与所述遮光板体的软化点温度的差值为30℃-100℃时,所述遮光板体的高度高于所述透光芯材的高度,且所述遮光板体的高度与所述透光芯材的高度的差值小于或等于0.1mm;

当所述透光芯材的软化点温度与所述遮光板体的软化点温度之间的差值的绝对值小于30℃时,所述遮光板体的高度与所述透光芯材的高度的差值的绝对值小于或等于0.05mm。

8.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,将所述透光芯材设置于所述遮光板体的所述通孔内时,所述通孔的内边缘与所述透光芯材的外边缘之间的间隙大于0小于0.3mm。

9.根据权利要求4所述的盖板的制备方法,其特征在于,对所述遮光板体和所述透光芯材进行加热至600℃-800℃。

10.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,对所述遮光板体和所述透光芯材进行施压的压力为500N-2000N,施压的时间为30s-600s。

11.根据权利要求1所述的盖板的制备方法,其特征在于,设置于单个所述通孔内的所述透光芯材为单根透光棒材,或者设置于单个所述通孔内的所述透光芯材包括多根透光纤维丝。

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