[发明专利]显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法在审
| 申请号: | 202110604623.X | 申请日: | 2021-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN113299670A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 宋月龙 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 以及 制作方法 | ||
本申请提供了一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法,显示面板具有显示区以及依次分布在显示区侧边的扇出区和弯折区,显示面板包括依次层叠设置的基板、绝缘层、层间介质层和平坦化层,层间介质层包括位于显示区的第一段和位于扇出区的第二段,第二段中开设有挖空槽,挖空槽内填充有弹性材料。通过在扇出区内的层间介质层中开设挖空槽,并在其中填充弹性材料,减薄了扇出区内层间介质层的厚度,提高了显示面板扇出区内膜层的耐弯折性,避免了因为扇出区内层间介质层较厚、耐弯折性能较差而导致的在显示面板的弯折绑定制程后扇出区内的膜层容易发生断裂的问题,减小了显示面板发生垂直亮线的风险。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法。
背景技术
在现有的显示面板中,为了提升显示区的屏占比,减小边框的宽度,通常会将基板上绑定控制芯片的区域弯折到显示区域的背面。但是,现有的显示面板在其扇出区内膜层的弯折性能较差,在进行弯折绑定后扇出区内的膜层容易发生断裂,导致显示面板出现垂直亮线,对显示面板的质量造成了影响。
发明内容
本申请提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法,旨在解决现有的显示面板中存在的因扇出区内膜层容易发生断裂而引起的垂直亮线问题,以提高显示装置的显示质量。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,所述显示面板具有显示区以及依次分布在所述显示区侧边的扇出区和弯折区,所述显示面板包括:
基板;
薄膜晶体管层,设置在所述基板上,所述薄膜晶体管层包括依次层叠设置的绝缘层和层间介质层,所述层间介质层包括位于所述显示区的第一段和位于所述扇出区的第二段,所述第二段中开设有挖空槽,所述挖空槽内填充有弹性材料;
平坦化层,设置在所述层间介质层上。
可选的,所述第二段背离所述绝缘层的侧面凹陷形成所述挖空槽。
可选的,所述挖空槽的深度小于或者等于所述层间介质层的厚度。
可选的,在所述显示区至所述扇出区方向上,所述挖空槽的长度小于或者等于所述扇出区的长度。
可选的,所述平坦化层填充所述挖空槽。
可选的,所述层间介质层包括位于所述弯折区的第三段,所述第三段背离所述绝缘层的侧面凹陷形成凹槽,所述凹槽内填充有有机层。
可选的,所述挖空槽延伸至所述第三段以形成所述凹槽。
可选的,所述有机层包括沿所述层间介质层至所述基板方向依次分布的第一端和第二端,所述第一端位于所述层间介质层,所述第二端位于所述第一阻隔层;所述有机层具有沿所述扇出区至所述弯折区方向上的宽度,所述第一端的宽度大于所述第二端的宽度。
可选的,所述有机层包括沿所述层间介质层至所述基板方向依次分布的第一端和第二端,所述有机层具有沿所述扇出区至所述弯折区方向上的宽度,所述第一端的宽度大于所述第二端的宽度。
可选的,所述弹性材料包括有机材料。
第二方面,本申请实施例提供一种显示装置,所述显示装置包括本申请实施例中提供的显示面板。
第三方面,本申请实施例提供一种显示面板的制作方法,包括如下步骤:
提供一基板,所述基板具有显示区以及依次分布在所述显示区侧边的扇出区和弯折区;
在所述基板上制作薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层包括依次层叠设置的绝缘层和层间介质层,所述层间介质层包括位于所述显示区的第一段和位于所述扇出区的第二段;
去除至少部分所述第二段的层间介质层,以形成挖空槽;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





