[发明专利]集成5G和Wi-Fi的模组

权利要求书

1.集成5G和Wi-Fi的模组，包括5G基带射频和WIFI6基带射频，其特征在于：还包括

具有双面板结构的电路板，用于集成所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频，所述5G基带射频位于所述具有双面板结构的电路板的一侧设置，所述WIFI6基带射频位于所述具有双面板结构的电路板的另一侧设置；

射频通道，用于所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频的数据交互，所述射频通道的一端连接所述5G基带射频，所述射频通道的另一端连接所述WIFI6基带射频；

一个M2物理接口单元，用于所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频分别和外部的数据交互，所述M2物理接口单元连接所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频；

一个电源管理模块，用于分别控制所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频电源，所述电源管理模块连接所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频。

2.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：所述具有双面板结构的电路板具有十层任意阶走线，所述十层任意阶走线用于提高所述具有双面板结构的电路板的密度。

3.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述具有双面板结构的电路板，所述5G基带射频和所述WIFI6基带射频分别位于所述具有双面板结构的电路板相对的两个对角设置。

4.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：所述射频通道包括8个SDIO接口和8个RGMII通道，所述SDIO接口和所述RGMII通道用于5G数据与WIFI数据交互。

5.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述M2物理接口单元集成设置有动态开关闭射频单元，所述动态开关闭射频单元用于降低所述M2物理接口单元的功耗和发热。

6.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述具有双面板结构的电路板设置有WLAN接口、LAN接口、USB2.0/3.0接口、Mini-PCIE2.0/3.0接口、UART接口和RJ45单元。

7.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述具有双面板结构的电路板设置有集成设置的四个天线，所述天线包括3G射频天线、4G射频天线、5G射频天线和GPS天线。

8.根据权利要求1所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述具有双面板结构的电路板的一侧设置有露铜区，所述露铜区用于散热接触传导热量扩散。

9.根据权利要求1或8任一所述的集成5G和Wi-Fi的模组，其特征在于：在所述具有双面板结构的电路板的另一侧设置有散热硅胶片，所述散热硅胶片连接有屏蔽罩，所述散热硅胶片用于将芯片表面的热量扩散到所述屏蔽罩表面。