[发明专利]一种宽频终端天线及移动终端

说明书

本发明提供一种宽频终端天线及移动终端，包括介质结构和天线结构；介质结构呈立方体，且包括正面、上侧面、下侧面、左侧面和右侧面；天线结构包括第一天线体、第二天线体和第三天线体；第一天线体和第二天线体轴对称设置于正面，且第一天线体和第二天线体的两端分别延伸至左/右侧面和下侧面；第三天线体呈几字形且轴对称设置于上侧面，第三天线体的开口背离正面。通过将天线结构设置于介质结构的五个面上，形成了立体结构的天线，减小了天线的占用体积；通过天线结构的走线设计使得天线工作频段不仅覆盖了2G、3G和4G，还能够在2G、3G和4G频段具有较好的天线性能，解决了如何在保证天线性能的同时使天线能够覆盖2G、3G和4G的全频段带宽的问题。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种宽频终端天线及移动终端。

背景技术

在通信行业中手机市场面临着最激烈的竞争，而手机天线设计则是产品设计中重要的一环，直接关系到手机厂商能否进入高端市场。在当今多种通信标准并存的局面下，要求手机实现越来越多的功能，这些都要求天线需要设计出更大的带宽覆盖所有常用的频段。智能手机天线一般将2G、3G和4G多种制式集成在一起，尽可能的覆盖更多频段。

随着4G时代的到来，天线的设计更加离不开宽带化的技术。与此同时，天线小型化是国内外各手机厂商追逐的焦点。当今的手机功能越来越多，集成的元件也就越来越多，同时手机外观设计不断融入时尚和美感元素，使天线尺寸不断缩小，进一步增加了手机天线的设计难度。如何能够在更小的空间内设计覆盖频段更广的手机天线是研发人员亟需解决的问题。

如专利申请号为201820036398.8、名称为“一种智能手机的天线结构”提供了一种智能手机的天线结构，包括基板组和金属片组，所述基板组包括第一基板、第二基板、第三基板和第四基板，金属片组包括第一金属片组、第二金属片组、第三金属片组、第四金属片组和第五金属片组，第二基板、第三基板和第四基板分别位于第一基板的上侧、左侧和右侧；第一金属片组设于第一基板和第二基板上，第二金属片组和第四金属片组设于第一基板上，第三金属片组设于第三基板上，第五金属片组设于第四基板上；该智能手机的天线结构巧妙的利用手机壳体本身的构造在立体空间内配置天线，能够覆盖高频段和范围较大的低频段。

虽然上述专利能够覆盖高频段和一定频段范围内的低频段，但无法将2G、3G和4G频段全覆盖，且天线性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种宽频终端天线及移动终端，以解决如何在保证天线性能的同时使天线能够覆盖2G、3G和4G的全频段带宽的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种宽频终端天线，包括介质结构和天线结构；所述介质结构呈立方体，且包括正面、分别与所述正面的两个长边相连的上侧面和下侧面、分别与所述正面的两个短边相连的左侧面和右侧面；所述天线结构包括第一天线体、第二天线体和第三天线体；所述第一天线体和所述第二天线体呈轴对称设置于所述介质结构的正面，且所述第一天线体的两端分别延伸至左侧面和下侧面，所述第二天线体的两端分别延伸至右侧面和下侧面；所述第三天线体呈几字形，且轴对称设置于所述介质结构的上侧面，所述第三天线体的开口背离所述介质结构的正面。

可选的，在所述的宽频终端天线中，所述第一天线体和所述第二天线体均包括第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述第一枝节呈弓字形，所述第二枝节呈C字形，所述第三枝节呈一字型；所述第二枝节的一端与所述第一枝节的一端相连，另一端与所述第三枝节的一端相连；所述第一天线体和所述第二天线体的所述第二枝节的开口相背离设置。

可选的，在所述的宽频终端天线中，所述第一天线体延伸至所述左侧面的部分和所述第二天线体延伸至所述右侧面的部分均呈U字形，且开口朝向所述上侧面；所述第三天线体的两端分别与所述第一天线体的所述第一枝节的自由端和所述第二天线体的所述第一枝节的自由端相连。

可选的，在所述的宽频终端天线中，所述天线结构还包括第一谐振臂，所述第一谐振臂呈一字型设置于所述正面。