[发明专利]无溶剂UV固化型有机硅三防胶

说明书

本发明公开了无溶剂UV固化型有机硅三防胶，由以下比例重量的材料组成：阳离子光引发剂1‑5份；自由基光引发剂1‑5份；环氧基有机硅UV树脂10‑40份；改性环氧基有机硅树脂5‑30份；改性有机硅UV树脂5‑15份；UV型有机硅稀释剂20‑40份。本发明中采用无溶剂UV固化，为环境友好型产品，对环境无污染，同时环氧基有机硅UV树脂的分子链一端为环氧基团(可参与阳离子聚合)，一端为双键(可参与自由基聚合)，中间为硅氧烷的有机硅重复链段，改性环氧基有机硅树脂的分子链两端均为环氧基团(可参与阳离子聚合)，中间为硅氧烷的有机硅重复链段，改性有机硅UV树脂的分子链两端均为双键基团(可参与自由基聚合)，中间为硅氧烷的有机硅重复链段，提高了三防效果。

技术领域

本发明涉及三防胶技术领域，具体为无溶剂UV固化型有机硅三防胶。

背景技术

三防胶又名线路板保护胶或涂覆胶，其中有机硅三防胶是有机硅改性树脂，用于保护线路板及其相关设备免受恶劣环境的侵蚀，从而提高并延长产品的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性，三防胶具有突出的防潮、防盐雾、绝缘性能，在潮湿环境中膜层仍不失其良好的介电性能，有较强的耐氧化性、抗老化性，能耐多种不同浓度的酸、碱、盐的腐蚀，在常温或低温下固化，膜层致密光亮、不皲裂，并具有装饰性，广泛用于(柔性、刚性)线路板、航空仪器仪表、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、等电子零件及各种电路的保护涂层。

现有压敏胶的不足：

目前使用的三防胶为碳基的，包括丙烯酸酯体系、环氧体系、聚氨酯体系等，这些体系三防胶的使用效果明显弱于有机硅体系，因此有机硅体系三防胶具有很大的市场空间，但是目前有机硅体系的UV固化三防胶多数带有有极溶剂，对环境有污染。

发明内容

本发明的目的在于提供无溶剂UV固化型有机硅三防胶，以解决上述背景技术中提出的问题。

无溶剂UV固化型有机硅三防胶，由以下比例重量的材料组成：阳离子光引发剂1-5份；自由基光引发剂1-5份；环氧基有机硅UV树脂10-40份；改性环氧基有机硅树脂5-30份；改性有机硅UV树脂5-15份；UV型有机硅稀释剂20-40份。

作为本发明的进一步改进，本发明中UV固化型三防胶的生产工艺包括以下步骤：S1、合成环氧基有机硅UV树脂、S2、合成改性环氧基有机硅树脂、S3、合成改性有机硅UV树脂和S4、UV反应，其中：

S1、合成环氧基有机硅UV树脂：称量定量的羟基硅油、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和催化剂，其中羟基硅油：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的比例为10：1：1-15：1：1，反应合成环氧基有机硅UV树脂；

S2、合成改性环氧基有机硅树脂：称量定量的羟基硅油、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和催化剂，其中羟基硅油：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的比例为5：1-7：1，反应合成改性环氧基有机硅树脂；

S3、合成改性有机硅UV树脂：称量定量的羟基硅油、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和催化剂，其中羟基硅油：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的比例为5：1-7：1，反应合成改性有机硅UV树脂；

S4、UV反应：称量以下比例重量的材料：阳离子光引发剂1-5份；自由基光引发剂1-5份；环氧基有机硅UV树脂10-40份；改性环氧基有机硅树脂5-30份；改性有机硅UV树脂5-15份；UV型有机硅稀释剂20-40份进行UV固化反应。

作为本发明的进一步改进，本发明中阳离子光引发剂为常规阳离子光引发剂，自由基光引发剂包括0.5-1的TPO-L(液态TPO)，4-4.5的1173或184中的任意一种或多种。