[发明专利]一种元器件与焊盘自动匹配的方法及设备

说明书

本发明公开了一种元器件与焊盘自动匹配的方法及设备，其中，方法包括：获取钢网的焊盘数据档以及单子板的元器件数据档；将所述钢网的焊盘数据档和所述单子板的元器件数据档进行对位，从钢网的焊盘数据档中筛选出与单子板的元器件数据档相对应的第一子板的焊盘数据；遍历单子板的元器件数据档中各元器件的信息；在预设的模板库中查找与元器件对应的焊盘模板信息，将焊盘模板信息与第一子板中的待匹配焊盘集进行匹配，将匹配成功的焊盘集与所述元器件进行绑定。采用本发明的方式，能极大地减少SPI软件系统的人工匹配操作，提升了SPI软件系统对检测程序的编制速度，节约人工时间成本。

技术领域

本发明涉及PCB贴片技术领域，特别是涉及一种元器件与焊盘自动匹配的方法及设备。

背景技术

在SMT行业中，SPI(Solder Paste Inspection，锡膏检查设备)软件系统在编制检测程序时，首先需要对钢网焊盘数据档和贴片机元器件坐标数据档进行解析处理，然后用单子板的贴片机元器件坐标数据档和钢网焊盘数据档进行匹配，然后经过自动拼板的处理把其他子板的钢网焊盘数据也关联上元器件坐标信息，最终得到PCB上所有待检测元件的完整信息，从而完成SPI检测程序的编制。

在单子板的元器件坐标数据和钢网焊盘数据匹配的过程中，传统的SPI离线编程软件系统需要人工对元器件坐标数据中的每一种编码进行一次匹配操作，这种做法的人工操作量很大，需要耗费大量的时间，而检测程序的编制速度是SPI设备的一个重要衡量指标。

发明内容

本发明实施例旨在提供一种元器件与焊盘自动匹配的方法及设备，能极大地减少SPI软件系统的人工匹配操作，提升了SPI软件系统对检测程序的编制速度，节约人工时间成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

根据本发明的一方面，提供一种元器件与焊盘自动匹配的方法，所述方法包括：

获取包含至少一个子板的钢网的焊盘数据档以及单子板的元器件数据档；

将所述钢网的焊盘数据档和所述单子板的元器件数据档进行对位，从所述钢网的焊盘数据档中筛选出与所述单子板的元器件数据档相对应的第一子板的焊盘数据；

从所述单子板的元器件数据档中获取一个未匹配的元器件的信息；

在预设的模板库中查找与所述元器件对应的焊盘模板信息，将所述焊盘模板信息与所述第一子板中的待匹配焊盘集进行匹配，将匹配成功的焊盘集与所述元器件进行绑定，所述第一子板中的待匹配焊盘集为第一子板的焊盘数据中尚未与元器件建立绑定关系的各焊盘组成的集合；

判断所述单子板的元器件数据档中的所有元器件是否完成匹配，若否，则转至从所述单子板的元器件数据档中获取一个未匹配的元器件的信息的步骤。

可选地，所述焊盘模板信息包括与元器件相关联的焊盘集中各焊盘相对所述元器件的中心坐标信息；

将所述焊盘模板信息与所述第一子板中的待匹配焊盘集进行匹配包括：

根据所述元器件的坐标信息和所述焊盘模板信息中各焊盘相对所述元器件的中心坐标信息计算将所述焊盘模板信息中各焊盘映射到所述第一子板后的绝对中心坐标；

将映射后各焊盘的绝对中心坐标与所述第一子板中的待匹配焊盘集中各焊盘的中心坐标进行匹配。

可选地，所述将映射后各焊盘的绝对中心坐标与所述第一子板中的待匹配焊盘集中各焊盘的中心坐标进行匹配包括：

以所述元器件的坐标信息在所述第一子板中的位置为参考点，根据所述第一子板中参考点位置按预设的规则确定焊盘匹配范围；

获取所述焊盘匹配范围内的待匹配焊盘集，将映射后各焊盘的绝对中心坐标与所述焊盘匹配范围内的待匹配焊盘集中各焊盘的中心坐标进行匹配。