[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 202110545462.1 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113270560B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 周炟;张陶然;刘传奇;李云彬;金凤阳 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H10K50/844 分类号: H10K50/844;H10K77/10;H10K71/80;H10K71/00;H10K59/10
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 杨广宇
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:

柔性基底,所述柔性基底具有显示区域以及位于所述显示区域的一侧的绑定区域,所述绑定区域具有沿第一方向延伸的目标边界,所述显示区域靠近绑定区域的边界沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交;

无机材料层,所述无机材料层位于所述柔性基底的一侧,所述无机材料层覆盖所述绑定区域,且所述无机材料层靠近所述目标边界的部分的厚度小于远离所述目标边界的部分的厚度;

有机材料层,所述有机材料层位于所述无机材料层远离所述柔性基底的一侧;

以及,第一保护膜,所述第一保护膜位于所述有机材料层远离所述柔性基底的一侧;

所述柔性基底包括:第一基底和第二基底;

所述显示面板还包括:位于所述第一基底和所述第二基底之间的第一阻挡层;

所述无机材料层包括:位于所述第二基底远离第一基底的方向依次层叠的第二阻挡层,第一缓冲层,第二缓冲层,第一栅极绝缘层,第二栅极绝缘层,第一层间介电层以及第二层间介电层;

所述柔性基底还包括位于所述显示区域和所述绑定区域之间的弯折区域,所述无机材料层位于所述弯折区域的部分的厚度为0,所述无机材料层位于所述弯折区域的部分被配置为在制备过程中被刻蚀。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机材料层靠近所述目标边界的部分的厚度为1500埃至8000埃。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述无机材料层靠近所述目标边界的部分的厚度为2000埃。

4.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

在衬底基板的一侧形成柔性基底,所述柔性基底包括:第一基底和第二基底,所述柔性基底具有显示区域以及位于所述显示区域的一侧的绑定区域,所述绑定区域包括切割区域和非切割区域,所述切割区域相对于所述非切割区域靠近所述柔性基底的边缘;

在所述柔性基底远离所述衬底基板的一侧形成覆盖所述绑定区域的无机材料层,包括:

在所述柔性基底远离所述衬底基板的一侧形成覆盖所述绑定区域的无机材料薄膜;

所述柔性基底还具有位于所述显示区域和所述绑定区域之间的弯折区域,对所述无机材料薄膜中位于所述弯折区域的部分以及所述切割区域的部分进行刻蚀,得到所述无机材料层,所述无机材料层位于所述弯折区域的部分的厚度为0,所述无机材料层位于所述切割区域的部分的厚度小于位于所述非切割区域的部分的厚度,所述显示面板包括:位于所述第一基底和所述第二基底之间的第一阻挡层,所述无机材料层包括:位于所述第二基底远离第一基底的方向依次层叠的第二阻挡层,第一缓冲层,第二缓冲层,第一栅极绝缘层,第二栅极绝缘层,第一层间介电层以及第二层间介电层;

在所述无机材料层远离柔性基底的一侧依次形成有机材料层和第一保护膜;

将所述柔性基底从所述衬底基板上剥离;

沿所述切割区域内的切割线切割所述柔性基底,所述无机材料层,所述有机材料层以及所述第一保护膜,其中,所述切割线沿第一方向延伸,所述显示区域靠近所述绑定区域的边界沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述对所述无机材料薄膜中位于所述弯折区域的部分以及所述切割区域的部分进行刻蚀,得到所述无机材料层,包括:

依次采用第一次刻蚀工艺和第二次刻蚀工艺对所述无机材料薄膜进行刻蚀,得到所述无机材料层;

其中,所述第一次刻蚀工艺和所述第二次刻蚀工艺中至少一次刻蚀工艺用于刻蚀所述无机材料薄膜中位于所述切割区域的部分。

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