[发明专利]掩膜装置及蒸镀方法

权利要求书

1.一种掩膜装置(100)，其特征在于，包括：

图形区域(10)，以及

环绕所述图形区域(10)的掩膜本体(20)；

所述掩膜本体(20)开设有向所述图形区域(10)延伸的沟槽(21)，所述沟槽(21)靠近所述图形区域(10)的一端具有用于对蒸镀材料进行阻隔的封堵部(22)；

其中，所述掩膜装置(100)用于对基板(30)进行蒸镀，所述掩膜装置(100)与所述基板(30)进行蒸镀对位后，所述封堵部(22)在所述基板(30)上的正投影区域覆盖所述基板(30)上的功能组件(31)所在区域，以防止蒸镀材料通过所述沟槽(21)蒸镀到所述功能组件(31)上。

2.根据权利要求1所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述封堵部(22)包括第一表面(221)以及连接在所述第一表面(221)和所述沟槽(21)的底面(211)之间的第一侧面(222)，所述掩膜本体(20)包括用于与待蒸镀的基板(30)接触的第二表面(201)，所述第一表面(221)与所述第二表面(201)共面。

3.根据权利要求2所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述第一侧面(222)与所述底面(211)斜交；

优选地，所述第一侧面(222)与所述底面(211)斜交形成的夹角为钝角。

4.根据权利要求3所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述封堵部(22)还包括靠近所述图形区域(10)一侧的第二侧面(223)，所述掩膜本体(20)还包括靠近所述图形区域(10)一侧的第三侧面(202)，所述第二侧面(223)与所述第三侧面(202)共面；

优选地，所述第二侧面(223)与所述第一侧面(222)平行。

5.根据权利要求2所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述第一表面(221)在所述沟槽(21)延伸方向上的宽度为0.5mm～1mm。

6.根据权利要求2-5任一项所述的掩膜装置(100)，其特征在于，还包括加强件(40)；

所述加强件(40)固定设置于所述第一表面(221)以及所述第二表面(201)。

7.根据权利要求1所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述封堵部(22)用于遮挡待蒸镀的基板(30)上设置的功能组件(31)。

8.根据权利要求2-5任一项所述的掩膜装置(100)，其特征在于，沿着远离所述图形区域(10)的方向，所述沟槽(21)的底面(211)与所述第一表面(221)所在平面之间的垂直间距递增。

9.根据权利要求8所述的掩膜装置(100)，其特征在于，所述沟槽(21)还包括第四侧面(212)以及连接在所述第四侧面(212)与所述底面(211)之间的弧面(213)。

10.一种蒸镀方法，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的掩膜装置(100)对基板(30)进行蒸镀，所述方法包括：

将掩膜装置(100)与基板(30)进行蒸镀对位，使得封堵部(22)在基板(30)上的正投影区域覆盖功能组件(31)所在区域；

将蒸镀对位后的所述掩膜装置(100)与所述基板(30)进行压合；

从所述掩膜装置(100)远离所述基板(30)的一侧对所述基板(30)进行蒸镀，以在所述基板(30)上与所述图形区域(10)对应的区域形成蒸镀材料层。