[发明专利]高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用有效
| 申请号: | 202110523378.X | 申请日: | 2021-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN113388349B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 欧阳主再;王文超;傅燕燕 | 申请(专利权)人: | 福建利豪电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J161/34 | 分类号: | C09J161/34;C09J11/08;C08G14/10;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/12;B32B29/00;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 黄旭君 |
| 地址: | 362300 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | cti 专用 铜箔 制备 工艺 及其 纸基覆 铜板 应用 | ||
本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用,属于纸基覆铜板领域,通过树脂的改性,减少配方体系中的含碳量,配制成具有耐高CTI的铜箔胶,应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是:采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂,通过三聚氰胺改性后,降低树脂含碳比例,不利于材料形成碳化痕迹,制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。
技术领域
本发明涉及纸基覆铜板领域,具体而言,涉及一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用。
背景技术
当前,电子产品使用安全越来越得到重视,而敷铜箔层压板的CTI(耐漏电起痕指数)是一种表征绝缘材料在潮湿与污秽环境下的绝缘能力,通过铜箔胶配方和工艺的改进,满足CTI≥600V的要求。传统技术中,通过对纸基PP片用胶进行性能上的改进,得到满足CTI值≥600V的纸基覆铜板,但该方法存在成本高,工艺复杂的特点。
如公开号为CN107603543A的发明专利申请公开了一种两面高CTI胶液,包括以下重量份的原料:环氧树脂30-40份、无溴环氧树脂15-32份、改性异氰酸酯18-25份、改性酚醛树脂20-30份、聚合磷酸酯8-20份、氢氧化铝5-10份。采用环氧树脂和无溴环氧树脂为主要原料,通过控制两者之间的配比制备胶液的CTI值,配方中添加了耐高压的改性异氰酸酯,并利用聚合磷酸酯和氢氧化铝的协同作用提升胶液的阻燃性、热稳定性和相容性,改性酚醛树脂的添加进一步提升了胶液的冲击韧性、粘接性、耐热性、阻燃性、固化速度等,其即为对纸基PP片用胶性能的改进。
再如公告号为CN102492259B的发明专利公开了一种桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物及用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法,包括桐油改性烷基酚-酚醛树脂、含氮烷基酚-酚醛树脂、溴化环氧树脂及阻燃剂。桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法,包括以下步骤:(一)树脂组合物的制备如下:制备一遍漆;制备二遍漆;(二)制备上胶料片:用漂白木浆纸进行一遍漆涂胶,烘干后浸涂二遍漆,制得上胶料片;(三)制备高CTI阻燃纸基覆铜板板材:以N张上胶料片叠加,附一张涂胶铜箔,在26-30MPa压力、178-182℃温度下热压80-110分钟,然后冷却卸板,制得高CTI阻燃纸基覆铜板材。其也是对上胶料片用胶性能的改进。
鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺,包括如下步骤:
步骤一,在反应釜中加入酚和第一溶剂,并进行搅拌;
步骤二,在步骤一的混合物中加入聚甲醛、三聚氰胺和催化剂,继续搅拌;
步骤三,将温度升至指定温度开始计时,然后将温度控制在反应温度区间并保持一定时间后冷却;
步骤四,在得到的产物中加入第一溶剂进行稀释,得到三聚氰胺改性酚醛树脂。
优选的,所述酚为苯酚、邻甲酚中的一种或两种的组合物。
优选的,所述第一溶剂为甲醇或者乙醇。
优选的,步骤一中在反应釜中加入180-230重量份的酚和140-160重量份的第一溶剂。
优选的,步骤二中所述聚甲醛为多聚甲醛。
优选的,步骤二中所述催化剂为脂肪族氨类催化剂,优选为乙二胺或三乙胺。
优选的,步骤二中在步骤一的混合物加入200-220重量份聚甲醛、140-160重量份三聚氰胺和0.5-3重量份催化剂。
优选的,步骤三中,温度升至60±2℃并开始计时,然后将温度控制在60-100℃并保持20-120分钟,然后降温至50℃以下。
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