[发明专利]聚酰胺酰亚胺共聚物及含其的薄膜

说明书

本发明提供一种聚酰胺酰亚胺共聚物，其由芳香族二胺单体、二酐单体与芳香族二羰基单体共聚而成，其中，该芳香族二胺单体包含含酰胺基(‑CONH₂)的二胺，该含酰胺基的二胺通过下述式(1)表示，Q¹、X¹、X²、R¹、R²、Y¹、Y²及m如本文中所定义：

技术领域

本发明关于一种高刚性(弹性模数5GPa)、耐化性好并且低热膨胀系数的透明无色聚酰胺酰亚胺共聚物及其薄膜。本发明还涉及使用该薄膜的电子器件材料、TFT基板、透明电极基板及可挠性显示屏基板。

背景技术

随着显示器的发展，薄型化及轻量化甚至可挠曲化为目前显示器开发方向，因此如何将玻璃基板薄型化及轻量化，甚至以塑料基板取代玻璃基板是目前业界在思考的问题。

聚酰亚胺高分子是一种具热稳定性、高机械强度以及耐化学性质的塑料材料，然而，因分子结构关系，容易造成分子内与分子间的电荷转移，导致聚酰亚胺薄膜呈现黄色，使得在应用上受限。为了降低电荷转移的现象，一般可引入链锁基团(linkage group)，使之主链具有柔软性，或是可以引入一些较大的基团，破坏其堆栈的情况，亦能达到效果。常见之基团如：(—O—)，(－CO-)，(－CH₂—)，(—C(CF₃)₂-)等。

另外，也有人提出使用不会产生电荷移动的脂环族四羧酸二酐搭配芳香族二胺所形成的高透明性的半脂环族聚酰亚胺。如此的半脂环族聚酰亚胺兼具透明性、弯折性等。然而，根据上述提议生产的聚酰亚胺树脂因弯曲的结构或脂肪族环化合物，而难以表现出足够的耐热性，且使用所述聚酰亚胺树脂生产的薄膜仍有机械性质不佳及刚性不足的问题。

近年来，为提高聚酰亚胺的刚性与耐划刻性，而开发出一种引入有聚酰胺单元结构的聚酰胺酰亚胺共聚物。然而，当将聚酰胺单元结构引入聚酰亚胺中时，耐划刻性得到提高，但在耐溶剂特性上存在限制，尤其在后续制程中，在光阻油墨或耐刮硬涂层涂料涂布时容易产生雾化。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明的目的是提供一种适用于柔性显示器用基材或太阳能电池用基板的薄膜。该薄膜具有透明性、高刚性、良好耐化性与低线热膨胀系数。

为达上述目的，本发明提供一种聚酰胺酰亚胺共聚物，其由芳香族二胺单体、二酐(dianhydride)单体与芳香族二羰基单体共聚而成，其中该芳香族二羰基单体的摩尔数占该二酐单体与该芳香族二羰基单体的总摩尔数的40％～60％；及该芳香族二胺单体包含含酰胺基(-CONH₂)的二胺，该含酰胺基的二胺通过下述式(1)表示，且该含酰胺基(-CONH₂)的二胺占该芳香族二胺单体总摩尔数的5-20％：