[发明专利]一种高频基板的可靠性评估方法

说明书

本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。

技术领域

本发明涉及5G通信设备电路板检测领域，具体而言，涉及一种高频基板的可靠性评估方法。

背景技术

信息技术发展到如今的5G通信时代，要求印刷电路板(PCB)采用具有高速信号、高密度能力并支持高多层数的高频基板，而这些高频基板如何在长时间服役后依然保持其功能是业内关注的问题之一，需要对其在湿热老化过程中的退化性能进行评估和表征，为产品设计提供参考。

传统的高频基板湿热老化退化性能评估是按照指定标准方法或自定义方法进行的，在经过湿热老化处理后进行电性能参数测试，测试及评估方式单一，难以从底层机理厘清高频基板退化特性演变机制。

发明内容

本发明针对现有表征方法中存在的缺失，提供一种高频基板的可靠性评估方法，能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。

为了实现上述目的，本发明提供了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：

对未经湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；

对经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；

根据所得到的电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息，分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。

优选地，所述建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系包括：

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的热力学特性演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系；

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的显微结构演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系；

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系；

根据上述演变趋势之间的关联关系，建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。

优选地，所述建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系包括：

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的热力学特性演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系；

建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的显微结构演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系；