[发明专利]天线装置及无线耳机有效

专利信息
申请号: 202110494091.9 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113363702B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 李改娜 申请(专利权)人: 深圳市朋伴兴业科技有限公司;李改娜
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/08;H04R1/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王丽莎
地址: 518110 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 无线耳机
【说明书】:

本申请实施例提供一种天线装置及无线耳机,天线装置包括安装壳、天线部、电路板及连接件。安装壳内部具有容置腔,容置腔具有第一内壁,第一内壁开设有安装腔,安装腔的延伸方向与容置腔的延伸方向相同。至少部分天线部设置于安装腔中,天线部的延伸方向与安装壳的延伸方向相同。电路板设置于容置腔中,且远离第一内壁,电路板的延伸方向与安装壳的延伸方向相同,电路板与天线部相互间隔。连接件的一端与天线部接触电连接,另一端与电路板接触电连接。上述的天线装置及无线耳机,天线部嵌在安装壳的内壁中时与电路板的距离较远,使得天线部具有较优的净空,同时缩小了安装壳的体积,即缩小了天线装置的尺寸,即缩小了整个无线耳机的尺寸。

技术领域

本申请涉及耳机的技术领域,具体而言,涉及一种天线装置及无线耳机。

背景技术

目前,现有TWS(True Wireless Stereo真无线立体声)耳机所用的天线包括PCB板载天线、LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)天线和FPC天线。其中LDS天线和FPC天线效果比较好,LDS天线和FPC天线所处位置为外壳的内部,分别通过镭雕LDS天线或者贴FPC天线进行设置。然而具有耳柄型的耳机无法贴FPC和进行镭雕,只能额外制作一个天线支架置于外壳的内部,这样导致天线的净空区较小,而且耳机耳柄的体积需设置较大,增加了费用。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种天线装置及无线耳机,用于解决现有的具有耳柄型的无线耳机净空不佳且体积较大的问题。

本申请实施例提供了一种天线装置,包括:

安装壳,所述安装壳内部具有容置腔,所述容置腔具有第一内壁,所述第一内壁开设有安装腔,所述安装腔的延伸方向与所述容置腔的延伸方向相同;

天线部,至少部分所述天线部设置于所述安装腔中,所述天线部的延伸方向与所述安装壳的延伸方向相同;

电路板,所述电路板设置于所述容置腔中,且远离所述第一内壁,所述电路板的延伸方向与所述安装壳的延伸方向相同,所述电路板与所述天线部相互间隔;及

连接件,所述连接件的一端与所述天线部接触电连接,另一端与所述电路板接触电连接。

上述的天线装置,安装壳的第一内壁开设了安装腔,天线部至少部分设置在安装腔中,因此天线部和安装壳的内壁嵌设在一起,电路板远离第一内壁,即电路板远离天线部,因此相比于在容置腔中设置天线支架再设置天线而言,天线部嵌在安装壳的内壁中时与电路板的距离较远,使得天线部具有较优的净空;而且,由于省掉了天线支架,因此容置腔无需更多的空间设置天线支架,因此缩小了安装壳的体积;再而,天线部的延伸方向和电路板的延伸方向分别和安装壳的延伸方向相同,因此使得安装壳的宽度可以制作得更小,进一步缩小了安装壳的体积,即缩小了天线装置的尺寸。

在其中一个实施例中,所述天线部与所述安装壳一体成型,其中,所述天线部与所述第一内壁一体连接。

在其中一个实施例中,所述天线部全部位于所述安装腔中,所述安装腔具有连接口,所述连接件的远离所述电路板的一端穿过所述连接口进入所述安装腔,并与所述天线部接触电连接。

在其中一个实施例中,所述第一内壁上设有安装部,所述第一内壁开设有第一腔体,所述安装部开设有第二腔体,所述第一腔体与所述第二腔体连通形成所述安装腔,一部分所述天线部位于所述第一腔体中,另一部分所述天线部位于所述第二腔体中;所述连接口开设于所述安装部的背离所述第一内壁的一面。

在其中一个实施例中,所述容置腔具有与所述第一内壁相对的第二内壁,所述电路板为柔性电路板,所述柔性电路板与所述第二内壁抵接。

在其中一个实施例中,所述天线部包括天线本体、天线导体和连接位,所述天线导体折叠设置于所述天线本体上,所述连接位设置于所述天线本体表面,且与所述天线导体电连接,所述连接件与所述连接位接触电连接。

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