[发明专利]一种多功能检测装置

说明书

本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种多功能检测装置，该多功能检测装置包括相机、激光发射组件及光源组件，相机与多功能检测装置的检测区域正对设置，激光发射组件能够向检测区域内发射线激光，激光发射组件位于检测区域的侧上方，射向检测区域所在的平面的线激光的入射角大于0度，通过观察相机采集的图像上线激光形成的光条的位置，判断料盘上每个存放位所载放的芯片的数量，光源组件包括第一光源，第一光源设置于相机的光轴的一侧，并能够朝向位于检测区域内的芯片发射光束，相机能够采集芯片的整个上表面的图像，进而得到芯片的位姿，即本发明能够同时实现上述两个检测功能，提高了检测效率，降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种多功能检测装置。

背景技术

随着产业电气化、智能化的快速发展，半导体芯片的需求量呈现爆发式增长，半导体芯片检测行业也进入了一个快速发展的时期。为了提高产能、降低生产成本，能够对半导体芯片进行大规模检测的自动化检测设备在半导体芯片检测行业发挥着越来越重要的作用，相适应地，为了一次性向自动化检测设备输送多个半导体芯片，在封装完成后将多个芯片分别载放于一个料盘中的多个存放位中，然后再向自动化检测设备输送载满半导体芯片的料盘。为了便于后续检测过程中机械手或送料机构从料盘上吸取芯片，在输送料盘的过程中需要对芯片的位姿进行检测，防止芯片发生偏移或旋转，同时，为了保证每个存放位均对应放置一个半导体芯片，需要对料盘上每个存放位所载放的芯片的数量进行检测，以避免料盘中的存放位出现叠料或空载的情况。

现有技术中通常会设置两个检测工位，在两个检测工位处设置有不同的检测装置，不同的检测装置能够实现不同的检测功能，即两个检测装置能够分别检测料盘上每个存放位所载放的芯片的数量和芯片的位姿，由于设置了两个检测工位，导致现有技术中用于输送料盘的输送线过长，降低了检测效率，同时导致整个检测系统过于复杂，制造成本高。

因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多功能检测装置，既能够检测料盘上每个存放位所载放的芯片的数量，又能够检测芯片的位姿，提高检测效率，降低制造成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多功能检测装置，其特征在于，包括：

相机，与所述多功能检测装置的检测区域正对设置；

激光发射组件，能够向所述检测区域发射线激光，且射向所述检测区域所在的平面的所述线激光的入射角大于0度；及

光源组件，包括第一光源，所述第一光源设置于所述相机的光轴的一侧，并能够朝向位于所述检测区域内的芯片发射光束。

作为优选，所述光源组件设置有多个所述第一光源，多个所述第一光源绕所述相机的光轴均匀排列。

作为优选，所述第一光源为条形光源。

作为优选，所述激光发射组件包括激光发射器和反光板，所述激光发射器能够沿竖直方向发射所述线激光，所述反光板设置于所述线激光的发射路径上，其反光面与所述激光发射器的光轴的夹角小于90度，以将所述线激光反射至所述检测区域内。

作为优选，所述光源组件还包括安装板，所述条形光源可转动地连接于所述安装板。

作为优选，所述安装板上设置有安装孔，所述条形光源通过穿设于所述安装孔内的转轴可转动地连接于所述安装板，所述安装板上还设置有条形孔，所述条形孔沿所述条形光源的转动方向延伸，所述条形光源上螺接有螺栓，所述螺栓能够在所述条形孔内移动。

作为优选，所述光源组件还包括第二光源，所述第二光源能够朝向所述检测区域发射平行于所述相机的光轴的光束。

作为优选，所述第二光源为同轴光源，所述同轴光源设置于所述相机和多个所述第一光源之间。