[发明专利]一种多芯片封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种多芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供具有载片台及内引脚的引线框架；

在载片台表面形成依次堆叠的多个芯片；其中，

在形成所述多个芯片中的底层芯片时，采用表面贴装技术将所述底层芯片贴装在所述载片台表面；以及，

在所述多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，所述金属夹片分别与该相邻两个芯片以及对应的内引脚电连接，以完成对所述多个芯片的封装。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述引线框架包括多个引线框架单元，每个所述引线框架单元的内引脚均凸出于对应的载片台表面，在所述采用表面贴装技术将所述底层芯片贴装在所述载片台表面之前，还包括：

提供与所述引线框架形状相匹配的底座，所述底座设置有多个凹槽；

将每个引线框架单元设置在对应的凹槽中，以将所述引线框架固定在所述底座上。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度为对应的所述引线框架单元厚度的1/3～2/3。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述采用表面贴装技术将所述底层芯片贴装在所述载片台表面，包括：

提供与所述引线框架形状相匹配的丝网结构，所述丝网结构上设置有多组通孔，每组所述通孔对应一个所述引线框架单元的载片台；

利用所述丝网结构向各所述引线框架单元的载片台表面刷银焊膏；

将所述底层芯片通过所述银焊膏贴装在所述载片台表面。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述利用所述丝网结构向各所述引线框架单元的载片台表面刷银焊膏，包括：

提供刮刀，所述刮刀上设置有多个开槽，每个所述开槽对应一个所述引线框架单元的内引脚；

利用所述刮刀将所述丝网结构表面的银焊膏刮平，以将所述银焊膏通过所述多组通孔漏印至各所述引线框架单元的载片台表面。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，包括：

分别在相邻两个所述芯片表面与内引脚表面进行点胶；

将所述金属夹片的两端分别放置在所述芯片表面的源极区域和所述内引脚表面，并通过高温回流，使得所述源极区域的焊点固定。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在形成所述多个芯片中的顶层芯片时：

采用点胶工艺将所述顶层芯片固定在所述金属夹片上，再进行金铜线键合工艺。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在形成所述多个芯片中的顶层芯片时：

在所述顶层芯片上形成焊球，将所述顶层芯片倒装在所述金属夹片上。

9.根据权利要求1至8任一项所述的封装方法，其特征在于，所述多个芯片中的至少一个芯片为功率芯片，所述多个芯片中的其余芯片为控制电路芯片。

10.一种多芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

引线框架，所述引线框架具有载片台及内引脚；

多个芯片，所述多个芯片依次堆叠设置在所述载片台表面；

金属夹片，所述金属夹片设置在所述多个芯片中的任意相邻两个芯片之间，所述金属夹片分别与该相邻两个芯片以及对应的内引脚电连接。