[发明专利]天线复用器的系统级封装终端及方法在审
| 申请号： | 202110470054.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113162637A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H01Q1/24;H01Q1/22;H03H9/70 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 复用器 系统 封装 终端 方法 | ||
1.一种天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述终端包括终端天线端口和终端射频端口；
所述终端还包括
多工器，所述多工器用于不同频段信号的加载和分离；所述多工器具有多工器射频端口和多工器公共端口；
多个带通滤波器，所述带通滤波器用于允许特定频段信号通过同时滤除其余频段信号，所述带通滤波器的一端与所述多工器射频端口连接，所述带通滤波器的另一端与所述终端射频端口接通；
所述多工器公共端口与所述终端天线端口接通，所述终端天线端口用于发送和接收不同频段的信号；
所述终端还包括基板，所述多工器、所述带通滤波器贴装于所述基板上。
2.根据权利要求1所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述多工器与所述带通滤波器之间设置匹配元件。
3.根据权利要求2所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述匹配元件为LC器件的组合，通过走线与所述多工器与所述带通滤波器接通。
4.根据权利要求1所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述多工器和所述带通滤波器类型是声表面波滤波器、体声波滤波器或集成无源器件滤波器中的任一种。
5.根据权利要求1所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述多工器内部的滤波器根据频段情况可以为低通滤波器、带通滤波器中的任一种。
6.根据权利要求1所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述多工器内部的滤波器根据频段情况可以为高通滤波器、带通滤波器中的任一种。
7.一种天线复用器的系统级封装方法，包括权利要求1-6中任一所述的天线复用器的系统级封装终端，其特征在于，所述终端的封装形式根据所述终端不同，包括LGA-9、LGA-6、LGA-16。
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