[发明专利]集成电路的封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种集成电路的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供多个设置有静电放电保护电路的芯片，各所述芯片具有芯片引脚，所述静电放电保护电路的输出端与所述芯片引脚连接；

将所述芯片封装到封装基板上，所述封装基板具有基板引脚，至少两个所述芯片引脚与同一个所述基板引脚连接，

其中，在所述集成电路的静电放电保护标准为第一静电放电电压的情况下，使连接至同一个所述基板引脚的所述芯片引脚能够通过第二静电放电电压，所述第二静电放电电压小于所述第一静电放电电压，

所述使连接至同一个所述基板引脚的所述芯片引脚能够通过第二静电放电电压，包括：

设计得到多个第一静电放电保护电路，与所述第一静电放电保护电路一一对应连接的第一芯片引脚与同一个所述基板引脚连接，所述第一芯片引脚通过的所述第二静电放电电压之和等于所述第一静电放电电压。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，按照连接至同一个所述基板引脚的所述芯片的数量将所述第一静电放电电压平均分配，以得到所述第二静电放电电压。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板具有多个所述基板引脚，至少一个所述基板引脚与多个所述芯片引脚连接。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，各所述基板引脚与同样数量的所述芯片引脚连接。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的封装方法，其特征在于，与同一个所述基板引脚连接的各所述芯片中的所述静电放电保护电路种类相同。

6.一种集成电路的封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有基板引脚，所述基板引脚的静电放电保护标准为第一静电放电电压；

设置有静电放电保护电路的芯片，封装在所述封装基板上，各所述芯片具有芯片引脚，所述静电放电保护电路的输出端与所述芯片引脚连接，至少两个所述芯片引脚与同一个所述基板引脚连接，连接至同一个所述基板引脚的所述芯片引脚能够通过第二静电放电电压，所述第二静电放电电压小于所述第一静电放电电压，

多个所述芯片中一一对应地设置有第二静电放电保护电路，各所述第二静电放电保护电路的输出端与第二芯片引脚一一对应连接，所述第二芯片引脚连接同一个所述基板引脚，所述第二芯片引脚通过的第二静电放电电压之和等于所述第一静电放电电压。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，各所述第二芯片引脚通过的所述第二静电放电电压平分所述第一静电放电电压。

8.根据权利要求6至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板具有多个所述基板引脚，至少一个所述基板引脚与多个所述芯片引脚连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，各所述基板引脚与同样数量的所述芯片引脚连接。