[发明专利]信息处理装置和信息处理方法在审
| 申请号: | 202110465952.0 | 申请日: | 2021-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN113571444A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 宫田巨树;北健太 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 宋岩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 信息处理 装置 方法 | ||
公开了信息处理装置和信息处理方法。一种信息处理装置包括:获取单元,被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息,第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果,第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果;以及显示控制单元,被配置为基于由获取单元获取的信息来控制显示装置上的显示,其中,显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面,第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组,第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。
技术领域
本发明涉及信息处理装置和信息处理方法。
背景技术
在半导体制造工厂中,通常安装处理基板的诸如基板处理装置之类的半导体制造装置,并且基板将被有效地处理同时检查每个装置的操作状态。另外,在半导体制造装置中出现故障的情况下,将迅速地执行用于克服故障的操作。
日本专利申请公开No.2009-170612讨论了一种用于检测半导体制造装置中的故障的技术。具体地,半导体制造装置的处理结果以各自包括多个基板的批次为单位进行统计处理,并且统计处理的结果被显示为图表。这使用户容易立即识别已出现故障的批次。
然而,即使当按各自包括多个基板的批次来显示图表时,也难以取决于每个配方(recipe)的差异立即确定存在何种趋势,每个配方是半导体制造装置的处理条件。在由于配方而发生故障的情况下,为了确定故障的原因,需要整理关于每个配方的信息,并且需要比较配方的趋势。除非用户收集数据并分析数据,否则用户不能确定每个配方的趋势,并且克服故障要花费大量的时间。
发明内容
根据本发明的一方面,一种信息处理装置包括:获取单元,被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息,第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果,第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果;以及显示控制单元,被配置为基于由获取单元获取的信息来控制显示装置上的显示,其中,显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面,第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组,第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。
根据以下参考附图对实施例的描述,本发明的其它特征将变得清楚。
附图说明
图1是图示物品制造系统的图。
图2是图示作为图案形成装置的示例的曝光装置的图。
图3是图示信息处理装置的硬件配置的图。
图4是图示管理装置的中央处理单元(CPU)的配置的图。
图5是图示显示装置的显示处理的流程图。
图6是图示不同配方的批次数据被叠加且被显示在同一图表上的显示的图。
图7是图示分别显示在不同的图表中的配方的批次数据的显示的图。
图8是图示具有不同的时间轴的图表的图。
图9是图示改变历史信息的显示的图。
图10是图示所选择的批次的处理条件的显示的图。
具体实施方式
以下将参考附图来详细地描述本发明的各种实施例。
在第一实施例中,将描述包括多个装置以及管理该多个装置的管理装置的物品制造系统。图1是图示了物品制造系统的图。根据本实施例的物品制造系统100包括图案形成装置200、处理装置201、检查装置202和管理装置300。图案形成装置200在晶片(基板)上形成图案。管理装置300管理图案形成装置200、处理装置201和检查装置202。另外,物品制造系统100的图案形成装置200、处理装置201和检查装置202各自包括一个或多个装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





