[发明专利]显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 202110460732.9 | 申请日: | 2021-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN113223411B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
| 发明(设计)人: | 张探 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02F1/1345;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王欢;刘芳 |
| 地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和非显示区,所述非显示区围绕在所述显示区的外周;
所述非显示区内设置有绑定层,所述绑定层上设置有待绑定层和邻接层,所述待绑定层和所述邻接层位于所述绑定层的不同位置,所述待绑定层与所述绑定层电连接;
所述待绑定层靠近所述邻接层设置,且所述待绑定层的顶表面高于所述邻接层的顶表面,以使待绑定层的绑定焊头不直接抵接所述邻接层;
所述邻接层靠近所述待绑定层的一侧设置有隔热层,且所述隔热层分布在所述邻接层远离所述绑定层的一面上;
所述邻接层与所述待绑定层之间的距离范围为0-0.05mm。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,位于不同区域的所述绑定层的厚度不同,与所述待绑定层接触的所述绑定层具有第一厚度,与所述邻接层接触的所述绑定层具有第二厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,且,所述第一厚度与所述待绑定层的厚度之和,不小于所述第二厚度与所述邻接层的厚度之和;
或,位于不同区域的所述绑定层的厚度相同,所述待绑定层与所述绑定层之间具有绑定加厚部,所述绑定加厚部的厚度与所述待绑定层的厚度之和不小于所述邻接层的厚度。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述绑定层为封装层,所述待绑定层为触摸电路层,所述邻接层为偏光层。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述偏光层远离所述绑定层一侧的面上设置有粘接层,所述待绑定层的顶表面不高于所述粘接层的顶表面。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述待绑定层包括待绑定基体和待绑定加厚部,所述待绑定加厚部位于所述待绑定基体的远离所述绑定层的一侧,所述待绑定加厚部的顶表面不低于所述邻接层的顶表面;
或,
所述待绑定层包括待绑定基体和待绑定接触部,所述待绑定接触部位于所述待绑定基体靠近所述绑定层的一侧,且与所述绑定层电连接,所述待绑定基体的顶表面不低于所述邻接层的顶表面。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述待绑定层和所述绑定层之间设置有导电胶层,所述待绑定层和所述绑定层通过所述导电胶层电连接;
所述导电胶层的厚度与所述待绑定层的厚度之和不小于所述邻接层的厚度。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,所述绑定层为低温多晶硅层,所述待绑定层为驱动电路层,所述邻接层为封装层。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述绑定层上设置有待绑定电路层,所述绑定层和所述待绑定电路层之间设置有导电结构;
所述导电结构包括导电层,所述导电层的第一端电连接所述待绑定电路层,所述导电层的第二端电连接所述待绑定层;
或,所述导电结构包括设置在所述待绑定层和所述绑定层之间的过孔,所述过孔的第一端连接所述绑定层上的所述待绑定电路层,所述过孔的第二端连接所述待绑定层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的显示面板。
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