[发明专利]一种玻璃纱玻纤布及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种玻璃纱玻纤布及其制备工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括胶液和巨石纱玻璃布，所述胶液包括固化剂、固化促进剂、无机填料和低溴黄胶。本发明中低溴黄胶通过低溴环氧树脂和3％的四官能环氧树脂复配而成，无机填料为复合型硅微粉，通过不同玻璃布纱的玻璃布压合板材对比和附图1，可知巨石纱材料制成的玻璃纱玻纤布性能对比无明显差异，采用巨石纱玻璃布的半固化片外观满足检验标准要求，且采用巨石纱玻璃布的板材性能满足IPC‑4101C/21性能要求，可满足覆铜板板材的生产要求，且生产工艺成熟，可大批量生产，从而有效降低覆铜板的生产成本。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种玻璃纱玻纤布及其制备工艺。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。玻纤布根据含碱量高低分为高碱布、中碱布、无碱布。含碱量越低抗折抗拉力越好，这几种布可以按导电能力区分，高碱布是导体，可以当电线用。信号传送用光纤就是玻璃纤维传输，属于高碱布。电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品，主要用于覆铜板的制造。无碱玻璃纤维纱中的巨石玻纤喷射用合股无捻粗纱主要适用于增强UP、VE、PU，具有良好的分散性和低静电，树脂浸透性好，成本低。

当前覆铜板市场竞争激烈，经营利润越来越低，成本压力越来越大，开发新的原材料供应商以降低生产成本势在必行。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种玻璃纱玻纤布及其制备工艺。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种玻璃纱玻纤布，包括胶液和巨石纱玻璃布，所述胶液与所述巨石纱玻璃布，所述胶液按照重量百分比计算包括：15.24～15.30％的固化剂、0.0470～0.0478％的固化促进剂、3.36～3.44％的无机填料，其余为低溴黄胶；

进一步的，所述固化剂为双氰胺溶液，所述固化促进剂为2－甲基咪唑、4－二甲氨基吡啶、2－乙基4－甲基咪唑或2－苯基咪唑中的一种，优选的固化促进剂为2－甲基咪唑，所述低溴黄胶是通过低溴环氧树脂和3％的四官能环氧树脂复配而成，所述无机填料为复合型硅微粉。

进一步的，所述胶液按照重量百分比计算包括：15.24％的固化剂、0.0470％的固化促进剂、3.36％的无机填料、81.34％低溴黄胶。

进一步的，所述胶液按照重量百分比计算包括：15.30％的固化剂、0.0478％的固化促进剂、3.44％的无机填料、81.20％低溴黄胶。

进一步的，所述胶液按照重量百分比计算包括：15.27％的固化剂、0.0474％的固化促进剂、3.40％的无机填料、81.27％低溴黄胶。

进一步的，所述低溴黄胶的固体量为80％，所述双氰胺溶液的固体量为10.7％，所述2－甲基咪唑和所述复合型硅微粉的固体量均为100％

本发明还提供一种玻璃纱玻纤布的制备工艺，具体制备步骤如下：

步骤一：按照上述重量百分比，称取固化剂、固化促进剂、无机填料和低溴黄胶；

步骤二：将步骤一中的固化剂与固化促进剂进行机械搅拌混合均匀，得到预混合料A，将步骤一中的无机填料与低溴黄胶进行机械搅拌混合均匀，得到预混合料B，然后将混合均匀后的预混合料A和预混合料B一同加入到乳化釜中，在乳化釜中进行乳化和高速剪切处理，得到混合胶液；