[发明专利]一种用于微导管制备的混合缠绕方法及使用设备有效

专利信息
申请号: 202110438868.X 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113181516B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王浩;马明祥 申请(专利权)人: 谱高医疗科技(南京)有限公司
主分类号: A61M25/10 分类号: A61M25/10
代理公司: 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 代理人: 吴玉芳
地址: 210000 江苏省南京市江北*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 导管 制备 混合 缠绕 方法 使用 设备
【权利要求书】:

1.一种用于微导管制备的混合缠绕方法,其步骤在于,

S1:装载阶段

a、将微导管的内管套在芯轴(10)上,将微导管的球囊导管套在内管的外侧,将在球囊导管内鼓入空气使得球囊导管鼓气,再将球囊导管的两端封口;

b、将芯轴(10)安装到固定机构上;

c、将不锈钢丝卷和镍钛丝卷安装在安放机构上,并将不锈钢丝(36)和镍钛丝(34)的一端固定,所述安放机构包括方形框(13),且方形框(13)的顶部外壁两侧分别固定连接有第一支撑板(15)和第二支撑板(17),第一支撑板(15)的一侧外壁和第二支撑板(17)的一侧外壁分别通过轴承连接有第一丝辊(14)和第二丝辊(16);

S2:缠绕阶段

d、驱动机构带动芯轴(10)和丝杆(9)转动,丝杆(9)转动使得不锈钢丝卷和镍钛丝卷运动,芯轴(10)转动使得不锈钢丝(36)和镍钛丝(34)缠绕在球囊导管的外壁;

S3:卸料阶段

e、收缩机构带动抵块(5)运动使得活动转盘(8)离开芯轴(10),将芯轴(10)取下,同时驱动电机反转使得方形框(13)复位。

2.根据权利要求1所述的一种用于微导管制备的混合缠绕方法,其特征在于,所述固定机构包括固定连接于底座(1)顶部外壁一侧的驱动壳(19),且驱动壳(19)的一侧外壁通过轴承连接有固定转盘(20),固定机构还包括固定连接于底座(1)顶部外壁另一侧的滑轨(4),且滑轨(4)的顶部外壁滑动连接有抵块(5),抵块(5)朝向驱动壳(19)一侧的侧面外壁通过轴承连接有活动转盘(8),芯轴(10)的两端均固定连接有方形块(21),固定转盘(20)的端部外壁和活动转盘(8)的端部外壁均开有与方形块(21)相适配的方形槽(25)。

3.根据权利要求2所述的一种用于微导管制备的混合缠绕方法,其特征在于,所述固定转盘(20)的侧面外壁开有凹槽,且凹槽的一侧内壁固定连接有固定压块(22),凹槽的侧面内壁滑动连接有活动压块(23),活动压块(23)的一侧通过轴承连接有延伸至固定转盘(20)外侧的锁紧钮(24)。

4.根据权利要求3所述的一种用于微导管制备的混合缠绕方法,其特征在于,所述驱动机构包括固定连接于驱动壳(19)侧面内壁的驱动电机,且驱动壳(19)的一侧外壁顶部两侧均通过轴承连接有丝杆(9),方形框(13)通过螺纹连接于丝杆(9)的侧面外壁,驱动电机与丝杆(9)和固定转盘(20)均形成传动配合。

5.根据权利要求4所述的一种用于微导管制备的混合缠绕方法,其特征在于,所述收缩机构包括位于抵块(5)一侧的固定连接于底座(1)顶部外壁的L型块(7),且L型块(7)的一侧内壁通过落到连接有伸缩杆(6),伸缩杆(6)的另一端固定连接于抵块(5)的侧面外壁,丝杆(9)的另一端通过轴承连接于L型块(7)的侧面外壁。

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