[发明专利]一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法在审
| 申请号: | 202110394093.0 | 申请日: | 2021-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN113140486A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 苏晓刚;谢慈善 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
| 地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 生产 用贴片 装置 及其 实施 方法 | ||
本发明公开了一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法,包括第一置物板的底部对称设置有第一支撑柱,第一置物板的顶部设置有第一液压泵,第一液压泵的侧面与第一液压伸缩柱的一端连接,第一液压伸缩柱的另一端与第一推动板连接,第一推动板的侧旁放置有若干贴片元件,第一置物板的侧边对应贴片元件的位置设置有第一弹簧片,第一置物板的顶部对称设置有连接柱,取片支撑板的顶部设置有滑动槽,滑动槽的侧旁设置有第二液压泵,第二液压泵的侧面与第二液压伸缩柱的一端连接,第二液压伸缩柱的另一端上设置有限位件。本发明提出的一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法,具有贴片稳定性高,提高了产品质量和贴片作业效率的优点。
技术领域
本发明涉及塑封二极管生产技术领域,特别涉及一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗)等制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹。
现有的电子设备越来越紧密、越来越小,以往的人工组装电子元器件已经无法满足安装需求,贴片装置是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,但现有的贴片机贴片时不稳定,容易使贴片元件掉落,同时贴片工作过程不柔和,容易致使贴片元件或电子器件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法,第一弹簧片将贴片元件的位置进行限定,当第一个贴片元件被推出第一置物板的内部后,第一弹簧片则会将其他的贴片元件阻挡住,以防止其他的贴片元件掉落,第二弹簧片则将二极管元件的位置进行限定,当第一个二极管元件被推出第二置物板的内部后,第二弹簧片则会将其他的二极管元件阻挡住,以防止其他的二极管元件掉落,装置通过第一弹簧片和第二弹簧片使其贴片元件和二极管元件不会因为被推动的惯性而导致掉落,从而使得装置在贴片时非常稳定,当工作头上吸附的被推出的贴片元件与二极管元件连接时橡胶件则会对工作头推动的压力进行缓冲,使得贴片元件与二极管元件能够正常的完成贴片作业,不会因为推动力过大而导致贴片元件与二极管元件损坏,大大提高了产品质量和贴片作业的效率,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种塑封二极管生产用贴片装置,包括贴片组件由第一置物板、第一支撑柱、第一液压泵、第一液压伸缩柱、第一推动板、贴片元件、第一弹簧片和连接柱组成,第一置物板的底部对称设置有第一支撑柱,第一置物板的顶部设置有第一液压泵,第一液压泵的侧面与第一液压伸缩柱的一端连接,第一液压伸缩柱的另一端与第一推动板连接,第一推动板的侧旁放置有若干贴片元件,第一置物板的侧边对应贴片元件的位置设置有第一弹簧片,第一置物板的顶部对称设置有连接柱。
优选的,所述连接柱的顶部设置有取片组件,取片组件由取片支撑板、滑动槽、第二液压泵、第二液压伸缩柱、限位件、连接竖块、连接横块、U型连接块、驱动电机、工作头和第二支撑柱组成,连接柱的顶部焊接有取片支撑板,连接柱的侧旁对称设置有第二支撑柱。
优选的,所述取片支撑板的顶部设置有滑动槽,滑动槽的侧旁设置有第二液压泵,第二液压泵的侧面与第二液压伸缩柱的一端连接,第二液压伸缩柱的另一端上设置有限位件。
优选的,所述限位件的顶部对应滑动槽的位置设置有连接竖块,连接竖块卡入滑动槽的内部,连接竖块的底部设置有连接横块,连接横块的底部设置有U型连接块,U型连接块的内部设置有驱动电机,U型连接块的底部对应驱动电机的位置设置有工作头,工作头贯穿U型连接块与驱动电机连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





