[发明专利]一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法在审
| 申请号: | 202110394093.0 | 申请日: | 2021-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN113140486A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 苏晓刚;谢慈善 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
| 地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 生产 用贴片 装置 及其 实施 方法 | ||
1.一种塑封二极管生产用贴片装置,包括贴片组件(1),其特征在于:所述贴片组件(1)由第一置物板(11)、第一支撑柱(12)、第一液压泵(13)、第一液压伸缩柱(14)、第一推动板(15)、贴片元件(16)、第一弹簧片(17)和连接柱(18)组成,第一置物板(11)的底部对称设置有第一支撑柱(12),第一置物板(11)的顶部设置有第一液压泵(13),第一液压泵(13)的侧面与第一液压伸缩柱(14)的一端连接,第一液压伸缩柱(14)的另一端与第一推动板(15)连接,第一推动板(15)的侧旁放置有若干贴片元件(16),第一置物板(11)的侧边对应贴片元件(16)的位置设置有第一弹簧片(17),第一置物板(11)的顶部对称设置有连接柱(18)。
2.如权利要求1所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述连接柱(18)的顶部设置有取片组件(2),取片组件(2)由取片支撑板(21)、滑动槽(22)、第二液压泵(23)、第二液压伸缩柱(24)、限位件(25)、连接竖块(251)、连接横块(252)、U型连接块(253)、驱动电机(26)、工作头(27)和第二支撑柱(28)组成,连接柱(18)的顶部焊接有取片支撑板(21),连接柱(18)的侧旁对称设置有第二支撑柱(28)。
3.如权利要求2所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述取片支撑板(21)的顶部设置有滑动槽(22),滑动槽(22)的侧旁设置有第二液压泵(23),第二液压泵(23)的侧面与第二液压伸缩柱(24)的一端连接,第二液压伸缩柱(24)的另一端上设置有限位件(25)。
4.如权利要求3所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述限位件(25)的顶部对应滑动槽(22)的位置设置有连接竖块(251),连接竖块(251)卡入滑动槽(22)的内部,连接竖块(251)的底部设置有连接横块(252),连接横块(252)的底部设置有U型连接块(253),U型连接块(253)的内部设置有驱动电机(26),U型连接块(253)的底部对应驱动电机(26)的位置设置有工作头(27),工作头(27)贯穿U型连接块(253)与驱动电机(26)连接。
5.如权利要求4所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述工作头(27)的侧旁设置有被贴组件(3),被贴组件(3)由第二置物板(31)、二极管元件(32)、第二弹簧片(33)、第三支撑柱(34)、限位框(35)、限位开口(351)、第四支撑柱(36)、储物箱(37)和海绵件(371)组成,第二置物板(31)的顶部放置有二极管元件(32),第二置物板(31)的侧边对应二极管元件(32)的位置设置有第二弹簧片(33),第二置物板(31)的底部对称设置有第三支撑柱(34)。
6.如权利要求5所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述第三支撑柱(34)的侧旁对应第二弹簧片(33)的位置设置有限位框(35),限位框(35)的侧面设置有限位开口(351),限位框(35)的底部对应第三支撑柱(34)的位置设置有第四支撑柱(36),第四支撑柱(36)的侧旁对应限位框(35)的位置设置有储物箱(37),储物箱(37)的内部底端设置有海绵件(371)。
7.如权利要求6所述的一种塑封二极管生产用贴片装置,其特征在于:所述被贴组件(3)的侧旁设置有驱动组件(4),驱动组件(4)由第一泵支撑板(41)、第五支撑柱(42)、第三液压泵(43)、第三液压伸缩柱(431)、第二推动板(44)、橡胶件(441)、第六支撑柱(45)、第二泵支撑板(46)、第四液压泵(47)、第四液压伸缩柱(48)和第三推动板(49)组成,第一泵支撑板(41)的底部对称设置有第五支撑柱(42),第一泵支撑板(41)的顶部设置有第三液压泵(43)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





