[发明专利]多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种多层堆叠封装结构，其特征在于，包括：

基板；

贴装在基板上的第一基底芯片和第二基底芯片，所述第一基底芯片和所述第二基底芯片呈中心对称设置，且所述第一基底芯片和所述第二基底芯片与所述基板电连接；

贴装在所述第一基底芯片上的多个第一结构芯片，多个所述第一结构芯片呈螺旋状堆叠在所述第一基底芯片上，并形成与所述基板或所述第一基底芯片电连接的第一螺旋结构；

贴装在所述第二基底芯片上的多个第二结构芯片，多个所述第二结构芯片呈螺旋状堆叠在所述第二基底芯片上，并形成与所述基板或所述第二基底芯片电连接的第二螺旋结构；以及，

包覆在所述第一螺旋结构、所述第二螺旋结构外的塑封体；

其中，所述第一螺旋结构和所述第二螺旋结构呈中心对称设置，多个所述第一结构芯片绕靠近顶角处的同一固定中心线旋转贴装，多个所述第二结构芯片绕靠近顶角处的同一固定中心线旋转贴装，且多个所述第一结构芯片的固定中心线和多个所述第二结构芯片的固定中心线并不重合。

2.根据权利要求1所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，所述第一基底芯片位于所述第一螺旋结构的底部，位于所述第一螺旋结构顶部的所述第一结构芯片在所述基板上的投影与所述第二基底芯片在所述基板上的投影相平行；所述第二基底芯片位于所述第二螺旋结构的底部，位于所述第二螺旋结构顶部的所述第二结构芯片在所述基板上的投影与所述第一基底芯片在所述基板上的投影相平行。

3.根据权利要求2所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，相邻两个所述第一结构芯片之间的夹角相同，以使多个所述第一结构芯片均匀堆叠在所述第一基底芯片上；相邻两个所述第二结构芯片之间的夹角相同，以使多个所述第二结构芯片均匀堆叠在所述第二基底芯片上。

4.根据权利要求2所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，所述第一结构芯片为正装芯片，相邻两个所述第一结构芯片之间通过第一连接导线电连接；所述第二结构芯片为正装芯片，相邻两个所述第二结构芯片之间通过第二连接导线电连接。

5.根据权利要求4所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，每个所述第一结构芯片上设置有第一打线盘，所述第一连接导线与相邻的两个所述第一打线盘连接，位于所述第一螺旋结构底部的所述第一结构芯片与所述第一基底芯片电连接，位于所述第一螺旋结构顶部的所述第一打线盘上还设置有基底导线，所述基底导线与所述第二基底芯片电连接；

每个所述第二结构芯片上设置有第二打线盘，所述第二连接导线与相邻的两个所述第二打线盘连接，位于所述第二螺旋结构底部的所述第二结构芯片与所述第二基底芯片电连接。

6.根据权利要求2所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，所述第一结构芯片为正装芯片，每个所述第一结构芯片与所述基板之间通过第一连接导线电连接；所述第二结构芯片为正装芯片，每个所述第二结构芯片与所述基板之间通过第二连接导线电连接。

7.根据权利要求6所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，所述基板上设置有多个第一打线手指和多个第二打线手指，每个所述第一结构芯片上设置有第一打线盘，多个所述第一打线盘与多个所述第一打线手指一一对应地通过所述第一连接导线连接，每个所述第二结构芯片上设置有第二打线盘，多个所述第二打线盘与多个所述第二打线手指一一对应地通过所述第二连接导线连接。

8.根据权利要求2所述的多层堆叠封装结构，其特征在于，所述第一结构芯片为倒装芯片，每个所述第一结构芯片上设置有第一导电凸块，相邻两个所述第一结构芯片通过所述第一导电凸块电连接；所述第二结构芯片为倒装芯片，每个所述第二结构芯片上设置有第二导电凸块，相邻两个所述第二结构芯片通过所述第二导电凸块电连接。