[发明专利]异步模切系统及工艺在审
| 申请号: | 202110375158.7 | 申请日: | 2021-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN113172985A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 汪纯;林绍敏;刘明旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市领略数控设备有限公司 |
| 主分类号: | B32B38/04 | 分类号: | B32B38/04;B32B37/06;B32B37/08 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 熊思远 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路48号风门坳科技园A栋厂房101(在风门坳工业区5栋、亚莲好时*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 异步 系统 工艺 | ||
本申请公开了一种异步模切系统及工艺,系统包括:第一放卷辊、第二放卷辊、第三放卷辊、第一模切装置、第四放卷辊和第二模切装置,第一模切装置设置于拖底膜、异步膜与热熔胶膜的移动路径上,第二模切装置设置于第一复合体与原厂纸的移动路径上,通过第一模切装置将热熔胶膜、拖底膜与异步膜贴合形成第一复合体,并对第一复合体进行模切,异步膜位于热熔胶膜与拖底膜之间;然后通过第二模切装置对第一复合体与原厂纸贴合形成的第二复合体进行模切。本申请实施例的异步模切系统,能够减少热熔胶膜掉片不良、分层不良、切透不良等问题发生的情况,能够提高良品率,降低生产成本。
技术领域
本申请涉及材料加工技术领域,特别涉及一种异步模切系统及异步模切工艺。
背景技术
模切工艺是材料加工领域最常用的工艺之一,其通过模切工具根据产品设计要求图案组合成模切板,在压力的作用下将需切割的材料轧切成所需的形状。现有的模切成型加工工艺中,通常是将热熔胶膜与原厂纸贴合,然后整铺半切至原厂纸,再切产品外型得到产品,这种加工方式容易产生热熔胶膜掉片不良、分层不良、切透不良等问题,使得工艺的不良品率过高,造成原厂纸浪费。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种异步模切系统,能够提高良品率,降低生产成本。
本申请同时提出一种异步模切工艺。
本申请第一方面实施例提供了一种异步模切系统,包括:
第一放卷辊,所述第一放卷辊用于释放拖底膜;
第二放卷辊,所述第二放卷辊用于释放异步膜;
第三放卷辊,所述第三放卷辊用于释放热熔胶膜;
第一模切装置,所述第一模切装置设置于所述拖底膜、所述异步膜与所述热熔胶膜的移动路径上,所述第一模切装置用于将所述拖底膜、所述热熔胶膜与所述异步膜贴合形成第一复合体,并对所述第一复合体进行模切;其中,在所述第一复合体中,所述异步膜位于所述热熔胶膜与所述拖底膜之间;
第四放卷辊,所述第四放卷辊用于释放原厂纸;
第二模切装置,所述第二模切装置设置于所述第一复合体与所述原厂纸的移动路径上,所述第二模切装置用于对所述第一复合体与所述原厂纸贴合形成的第二复合体进行模切。
根据本申请第一方面实施例的异步模切系统,至少具有如下有益效果:本申请实施例的异步模切系统工作时,通过第一模切装置将热熔胶膜、拖底膜与异步膜贴合形成第一复合体,并对第一复合体进行模切,异步膜位于热熔胶膜与拖底膜之间;然后通过第二模切装置对所述第一复合体与原厂纸贴合形成的第二复合体进行模切。在相关技术中,一般是整铺下料模切,将热熔胶膜贴合于原厂纸的上表面然后对热熔胶膜进行模切,再切产品外型得到产品,由于原厂纸的硬度不够,在原厂纸上对热熔胶膜进行模切容易导致热熔胶膜掉片不良、分层不良、切透不良等问题发生,而本申请实施例的异步模切系统,先将热熔胶膜贴合于异步膜形成第一复合体,对第一复合体进行模切,在异步膜上对热熔胶膜进行模切,将模切后的第一复合体与原厂纸贴合形成第二复合体,再对第二复合体进行模切,由于异步膜的硬度高于原厂纸,例如异步膜可以是PET离型膜,因此能够减少热熔胶膜掉片不良、分层不良、切透不良等问题发生的情况,能够提高良品率,降低生产成本。
根据本申请第一方面的一些实施例,所述异步模切系统还包括加热装置,所述加热装置设置于所述第二模切装置与所述第一模切装置之间,所述加热装置用于对所述热熔胶膜进行加热处理并将所述第一复合体与所述原厂纸贴合形成第二复合体。
根据本申请第一方面的一些实施例,所述加热装置包括支撑架,所述支撑架上铺设有加热板,所述加热板上设置有若干压辊,所述压辊用于将所述原厂纸与所述第一复合体贴合形成第二复合体。
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