[发明专利]一种大尺寸氮化铝陶瓷基板及其切割方法和应用

权利要求书

1.一种基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，包括：将氮化铝陶瓷固定在电镀金刚石线锯的载物台上，通过电镀金刚石线锯将氮化铝陶瓷切割为氮化铝陶瓷基板，其中，在切割过程中，不间断向所述电镀金刚石线锯的金刚石线与氮化铝陶瓷接触的位置喷洒冷却液，所述冷却液为极压乳化液及合成切削液中的至少一种，所述金刚石线上的金刚石的目数为200-300目。

2.根据权利要求1所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，所述金刚石线的直径为0.10mm-0.20mm。

3.根据权利要求1所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，所述电镀金刚石线锯的锯丝线速度设定为28-30m/s。

4.根据权利要求1所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，所述电镀金刚石线锯的工件进给速度设定为0.1mm/min-0.15mm/min。

5.根据权利要求1所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，所述电镀金刚石线锯的金刚石线的张紧力设定为25N-35N。

6.根据权利要求1所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法，其特征在于，所述电镀金刚石线锯的罗拉槽距设定为0.06mm-0.15mm。

7.一种氮化铝陶瓷基板，其特征在于，所述氮化铝陶瓷基板由权利要求1-6任一项所述的基于电镀金刚石线锯切割大尺寸氮化铝陶瓷基板的方法制备。

8.根据权利要求7所述的氮化铝陶瓷基板，其特征在于，所述氮化铝陶瓷基板的表面粗糙度为0.08-0.12um；翘曲度小于0.4％。

9.根据权利要求8所述的氮化铝陶瓷基板，其特征在于，所述氮化铝陶瓷基板的直径大于100mm，厚度为0.1-0.12mm。

10.如权利要求7-9任一项所述的氮化铝陶瓷基板在电子器件基板中的应用。