[发明专利]一种控制保护层和楼板厚度装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 202110344303.5 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113175160B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 张许生;孔繁锋;常长安 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E04C5/20 分类号: E04C5/20
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 代理人: 沈抗勇
地址: 243061 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 保护层 楼板 厚度 装置 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种控制保护层和楼板厚度装置的制造方法,包括上层垫块和下层垫块,上层垫块与下层垫块相互平行,上层垫块下安装有竖直杆一,竖直杆一外开设有外螺纹;下层垫块上安装有竖直杆二,竖直杆二内设置有内螺纹,内螺纹与外螺纹相适配;下层垫块的厚度适于与钢筋保护层厚度相匹配,竖直杆一的顶部高度至下层垫块底面的高度等于楼板厚度;上层垫块上开设有连接孔一和连接孔二,连接孔一和连接孔二之间连接有锁紧件,锁紧件包括U型部和弯折部,弯折部与U型部转动连接,弯折部适于锁紧在上层垫块的底面;本发明解决了现有技术无法有效调节并控制保护层和楼板厚度,且固定不易,容易造成空腔,导致楼板固定效果不足等技术问题。

技术领域

本发明属于建筑尺寸保护领域,具体的涉及一种控制保护层和楼板厚度装置的制造方法。

背景技术

在建筑施工中,对钢筋保护层的厚度和楼板厚度等要求非常重视,特别是民用建筑房屋楼板等检测要求,需要对楼板的保护层厚度和板厚质量要求越来越来高,通常都使用混凝土垫块来控制钢筋保护层,根据图纸设计要求预制混凝土垫块,楼板的厚度通过标高整体控制,但是在大面积浇筑混凝土过程中往往会出现楼板厚度控制不佳的状态;

现有技术无法大多不具有调节并控制保护层和楼板厚度的装置,其次,无法和楼板钢筋和保护层内底部钢筋相结合,固定效果不佳;考虑固定部分极易造成空腔,导致对楼板浇筑效果存在影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:解决现有技术无法有效调节并控制保护层和楼板厚度,且固定不易,容易造成空腔,导致楼板固定效果不足等技术问题。

为了解决上述技术问题,发明人经过实践和总结得出本发明的技术方案,本发明公开了一种控制保护层和楼板厚度装置,包括上层垫块和下层垫块,所述上层垫块与下层垫块相互平行,所述上层垫块下安装有竖直杆一,所述竖直杆一与上层垫块固定连接,所述竖直杆一与上层垫块垂直设置,所述竖直杆一外开设有外螺纹;

所述下层垫块上安装有竖直杆二,所述竖直杆二与下层垫块固定连接,所述竖直杆二与下层垫块垂直设置,所述竖直杆二内设置有内螺纹,所述内螺纹与外螺纹相适配;

所述下层垫块的厚度适于与钢筋保护层厚度相匹配,所述竖直杆一的顶部高度至下层垫块底面的高度等于楼板厚度;

所述上层垫块上开设有连接孔一和连接孔二,所述连接孔一和连接孔二之间连接有锁紧件,所述锁紧件包括U型部和弯折部,所述U型部适于锁紧楼板钢筋,所述弯折部与U型部转动连接,所述弯折部适于锁紧在上层垫块的底面;

所述下层垫块沿水平截面为工字型,所述下层垫块包括上缘部和下缘部,所述上缘部的厚度小于下缘部的厚度。

具体的,本发明设计竖直杆一和竖直杆二实现可调节升降连接,且锁紧件的安装便捷,对施工人员操作便捷,不需要通过大量绕接钢丝,弯折部可以折叠进入圆弧凹槽,设计上缘部厚度小于下缘部,便于浇筑贯穿高度。

优选的,所述上层垫块为圆盘状,所述连接孔一与连接孔二相同尺寸,所述连接孔一和连接孔二均设置有两组,两组所述连接孔一沿上层垫块的轴线对称,两组所述连接孔二沿上层垫块的轴线对称;

所述上层垫块下开设有圆弧凹槽,所述圆弧凹槽内壁上设置有橡胶挡块,所述弯折部适于挤压橡胶挡块安装在上层垫块下。

优选的,所述弯折部均为半圆柱板,所述弯折部适于弯折后完全放置在圆弧凹槽内。

优选的,所述下层垫块为方板状,所述下层垫块的两侧安装有套筒件,所述套筒件的一端与下层垫块固定连接。

优选的,所述竖直杆一的长度大于上层垫块的厚度,且竖直杆一的两端均在上层垫块外。具体的,竖直杆一的两端位于上层垫块外,使得锁紧件锁紧楼层钢筋时,不会造成上层大量空腔。

一种控制保护层和楼板的板厚装置的制造方法,包括以下:

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