[发明专利]印制电路板蚀刻装置、蚀刻残留检测装置和方法有效

专利信息
申请号: 202110337103.7 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN112730462B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 李清华;杨海军;张仁军;胡志强;牟玉贵 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956
代理公司: 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 代理人: 任洁;张敏
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 蚀刻 装置 残留 检测 方法
【说明书】:

发明提供了一种印制电路板蚀刻装置、蚀刻残留检测装置和方法,所述蚀刻残留检测装置包括传送单元、光源、图像采集单元和比对分析单元,传送单元能够接收并传送蚀刻后的印制电路板;光源设置在印制电路板之下,光源发出的光线能够透过印制电路板基材上裸露的区域;图像采集单元设置在印制电路板上方并能够抓拍印制电路板以获得图像;比对分析单元具有存储有不同型号印制电路板无蚀刻残留图像的数据库,比对分析单元对图像采集单元抓拍的图像识别并将抓拍的图像与自身数据库中对应型号印制电路板的无蚀刻残留图像进行比对,以判断印制电路板上是否存在蚀刻残留。本发明具有能够自动进行蚀刻缺陷检测,检测速度快、检出效率高等优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域,具体地,涉及一种印制电路板蚀刻装置、蚀刻残留检测装置和方法。

背景技术

随着电子产品的向轻、小、薄方向发展。作为电子元器件载体的印制电路板(PCB板)在设计线宽及线距时也趋于细密化。现有电路板加工流程中,在蚀刻出所需线路后需将电路板整个取出,再在灯光下用放大镜检查线路间距位置是否有铜残留,确认无异常后再进行干膜或锡保护层的剥离。这种方法检测速度慢、耗时较多、耗费人力且蚀刻残留检出率不高,不利于批量生产。此外,检测过程中多次搬运会导致电路板上铜面被划伤,造成品质异常等问题。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如,本发明的目的之一在于提供一种能够自动进行残留检测、蚀刻残留检出率高的印制电路板蚀刻残留检测装置。又如,本发明的另一目的在于提供一种能够快速判定蚀刻后印制电路板是否存在蚀刻残留、减少电路板搬运次数、提高蚀刻残留检出率和生产效率的印制电路板蚀刻残留检测方法。

为了实现上述目的,本发明一方面提供了一种印制电路板蚀刻残留检测装置。

一种印制电路板蚀刻残留检测装置,所述蚀刻残留检测装置包括传送单元、光源、图像采集单元和比对分析单元,其中,

所述传送单元能够接收蚀刻后的待测印制电路板并传送待测印制电路板;

所述光源设置在待测印制电路板之下,所述光源发出的光线能够透过待测印制电路板基材上裸露的区域,以在待测印制电路板上形成明暗相间的图形;

所述图像采集单元设置在待测印制电路板上方,所述图像采集单元能够抓拍待测印制电路板以获得图像;

所述比对分析单元具有存储有不同型号印制电路板无蚀刻残留图像的数据库,所述比对分析单元根据图像采集单元抓拍的图像识别出待测印制电路板的型号,并将抓拍的图像与自身数据库中对应型号印制电路板的无蚀刻残留图像进行比对,以判断待测印制电路板上是否存在蚀刻残留。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述图像采集单元能够抓拍待测印制电路板以获得图像可包括:

根据待测印制电路板的型号和尺寸将待测印制电路板划分为1~12个矩形区域,对每个矩形区域分别进行图像采集并编号。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述蚀刻残留检测装置还可包括耐酸碱透明灯罩,所述耐酸碱透明灯罩套设在所述光源上。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述图像采集单元可为多个摄像头,所述多个摄像头设置在与待测印制电路板平行的平面上且呈并列设置。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述传送单元可包括沿同一水平面上间隔预定距离设置的多个行辘,每个行辘都包括轴承和固定套设在轴承上的多个滚轮,所述多个滚轮的外圆周与待测印制电路板下表面接触,所述多个行辘沿同一方向旋转以传送待测印制电路板。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述蚀刻残检测留装置能够检出的蚀刻残留宽度可为0.05mm以上。

在本发明一方面的一个示例性实施例中,所述传送单元以预定速度传送待测印制电路板,所述预定速度可为4~7m/min。

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