[发明专利]一种晶圆切割方法

权利要求书

1.一种晶圆切割方法，其特征在于，包括：

采用刀轮对晶圆执行至少一次测试切割以得到至少一个切痕图像；

沿所述至少一个切痕图像的长度方向进行测量以得到至少两个切割长度；

判断所述至少两个切割长度中的最大值与最小值的差值是否大于设定值，若是，则判定切割面形貌异常，并停止切割，若否，则判定切割面形貌正常，并基于所述刀轮的半径以及所述至少两个切割长度，计算所述测试切割的实际切割深度，再根据所述测试切割的实际切割深度以及设定切割深度得到切割深度补偿值；以及，

基于所述切割深度补偿值，执行产品切割。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述至少一个切痕图像的长度方向为所述刀轮的切割方向。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述测试切割为非穿透晶圆的切割。

4.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，沿所述至少一个切痕图像的长度方向进行测量以得到至少五个切割长度。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述至少五个切割长度至少包括所述切痕图像的长度方向的最大值及最小值。

6.根据权利要求5所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述至少五个切割长度至少包括位于所述切痕图像的宽度方向上的两端及中间的切割长度。

7.根据权利要求1或3所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述测试切割的实际切割深度的计算方法为：

其中，H为所述测试切割的实际切割深度，R为所述刀轮的半径，L为所述至少两个切割长度的平均值。

8.根据权利要求1中任一项所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述切割深度补偿值ΔH的计算方法为：

ΔH＝H-H’；

其中，H’为所述测试切割的设定切割深度，H为所述测试切割的实际切割深度。

9.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述设定值为所述晶圆的工艺最大允许平整度的两倍。

10.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，采用刀轮对晶圆执行至少一次测试切割的步骤中，所述晶圆为测试晶圆或产品晶圆。