[发明专利]一种5G基站用高频高速PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于，包括：

组合型PCB主体，所述组合型PCB主体包括若干相互堆叠的内层芯板，以及设置于所述内层芯板之间用于提高所述内层芯板散热性能的散热层；

功耗元件，所述功耗元件设置于所述组合型PCB主体表面，且所述功耗元件与所述组合型PCB主体电性连接，所述功耗元件所处位置的所述组合型PCB主体上开设有导热孔，所述导热孔贯通所述组合型PCB主体；

导热部，所述导热部嵌入设置于所述导热孔内，所述导热部用于将所述功耗元件产生的热量进行快速导通散发；

所述导热部包括：

导热块，所述导热块嵌设于所述导热孔内；

若干热压往复运动结构，所述热压往复运动结构设置于所述导热块内部，且所述热压往复运动结构的运动方向相同，所述热压往复运动结构在所述导热块的内部热量作用下自发往复运动；

散热活塞部，所述散热活塞部设置于所述导热块内，且所述散热活塞部的一端与所述功耗元件相接触，所述散热活塞部通过连杆与所述热压往复运动结构相连接，使得在所述热压往复运动结构的驱动下，所述散热活塞部同样做往复运动，进而提高所述功耗元件与所述散热活塞部接触面上的气流流通速度；

所述热压往复运动结构包括：

第一活塞腔室，所述第一活塞腔室设置于所述导热块内部；

第一活塞，所述第一活塞滑动配合于所述第一活塞腔室内，所述第一活塞将所述第一活塞腔室分隔成两个相互独立的腔室，远离所述功耗元件的第一活塞腔室的侧面设置有与外界连通的第一卸压孔；

第一弹性件，所述第一弹性件的一端与靠近所述功耗元件的第一活塞腔室内壁相连，所述第一弹性件的另一端与所述第一活塞端部相连接；

第一活塞杆，所述第一活塞杆的一端与所述第一活塞相连接，所述第一活塞杆的另一端贯通所述第一活塞腔室上远离所述功耗元件的一端，且所述第一活塞杆通过连杆与所述散热活塞部相连接。

2.根据权利要求1所述的一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于：

所述组合型PCB主体上靠近所述功耗元件的位置上设置有若干散热孔，所述散热孔贯通所述组合型PCB主体，所述散热孔用于提高所述组合型PCB主体内部的散热层的散热能力。

3.根据权利要求1所述的一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于：

所述导热块包括大端以及小端，所述导热块的小端与所述功耗元件接触，所述大端用于传导并散发所述小端吸收的所述功耗元件上的热量；

所述热压往复运动结构设置于所述导热块的小端内。

4.根据权利要求1所述的一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于，所述第一活塞包括：

第一主活塞，所述第一主活塞的侧面滑动配合于所述第一活塞腔室的内壁上，所述第一主活塞的一端与所述第一活塞杆相连接，所述第一主活塞上远离所述第一活塞杆的一侧设置有凹槽，且所述第一主活塞上设置有第二卸压孔，所述第二卸压孔贯通所述第一主活塞；

第一副活塞，所述第一副活塞设置于所述第一主活塞远离所述第一活塞杆的一侧，所述第一副活塞的一侧与所述第一弹性件相连接，所述第一副活塞的另一侧覆盖于所述第二卸压孔上，所述第一主活塞与所述第一副活塞之间通过第二弹性件相连接。

5.根据权利要求1所述的一种5G基站用高频高速PCB板，其特征在于，所述散热活塞部包括：

第二活塞腔室，所述第二活塞腔室设置于所述导热块内部，且所述第二活塞腔室的一端贯通所述导热块上与所述功耗元件相接触的面；

第二活塞，所述第二活塞滑动配合于所述第二活塞腔室内，所述第二活塞将所述第二活塞腔室分隔成两部分；

第二活塞杆，所述第二活塞杆一端与所述第二活塞相连接，所述第二活塞杆的另一端贯通所述第二活塞腔室并通过连杆与所述热压往复运动结构相连接。