[发明专利]一种芯片封装用的散热结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装用的散热结构，包括冷板；所述冷板上等距设有多个用于放置芯片的放置槽；所述冷板内设有空腔，且冷板的空腔一端与进水水泵的出水口相通；所述进水水泵的进水口与水槽的底部一侧相通；所述水槽内设有用于对热水进行冷却的散热机构；所述散热机构通过总管与出水水泵的出水口相通；所述出水水泵的进水口与冷板的空腔另一端相通。该芯片封装用的散热结构通过冷板、进水水泵、出水水泵以及散热机构的配合，能够使冷板内持续有冷却水流通，从而能够实现循环散热的效果；通过设置鼓风机构，能够对热水快速降温。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体是一种芯片封装用的散热结构。

背景技术

芯片封装指的是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包后进行封装，芯片封装工艺将多种不同材质、不同功能的芯片实现整合，在一个微小体积的封装结构内实现完整系统功能。芯片封装会在微小的集成空间内产生大量热量，热量无法快速散出，这会导致封装结构内温度急剧上升，进而导致芯片损伤。

现有的高密度芯片封装的散热方法是使用冷板贴在封装结构背面，芯片的热量会转移到冷板上，冷板将热量散发到周围环境中，采用这种方式进行散热，冷板所处环境的温度会逐渐上升，导致冷板从芯片吸收的热量逐步降低，从而在一定程度上散热效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装用的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片封装用的散热结构，包括冷板；所述冷板上等距设有多个用于放置芯片的放置槽；所述冷板内设有空腔，且冷板的空腔一端与进水水泵的出水口相通；所述进水水泵的进水口与水槽的底部一侧相通；所述水槽内设有用于对热水进行冷却的散热机构；所述散热机构通过总管与出水水泵的出水口相通；所述出水水泵的进水口与冷板的空腔另一端相通。

作为本发明进一步的方案：所述散热机构包括固定中空管、散热管、排水孔、转动杆、分管以及总管；所述水槽的上端开口，且其上端内部固定有支架；所述水槽的底部对称固定有多个固定中空管，且固定中空管的上端均转动设有散热管；所述固定中空管和散热管均为中空管，且两者相通；所述散热管的外侧自上而下等距布设有多个排水孔环，且排水孔环由多个沿环形布设在散热管外侧的排水孔组成；所述散热管的上端固定有转动杆，且转动杆转动设置在支架的下方；多个所述固定中空管的底部分别与多个分管的一端相通；多个所述分管的另一端均与总管的一端；所述总管的另一端与出水水泵的出水口相通；驱动多个所述转动杆转动的驱动机构设置在支架上。

作为本发明再进一步的方案：所述驱动机构包括驱动电机和上皮带；所述支架上固定有驱动电机，且驱动电机的转动端与单个转动杆的上端相连；相邻两个所述转动杆之间通过上皮带相连。

作为本发明再进一步的方案：所述水槽的内壁上对称设有多个用于对高温水进行鼓风的鼓风机构。

作为本发明再进一步的方案：所述鼓风机构包括鼓风电机、转轴、扇叶以及下皮带；所述水槽的内壁上等距转动设有多个转轴，且多个转轴的内端均固定有扇叶；相邻两个所述转轴之间通过下皮带相连，且驱动单个转轴转动的鼓风电机固定在水槽的外侧。

作为本发明再进一步的方案：所述水槽的底部一侧还设有便于对水进行降温的冷凝器。

作为本发明再进一步的方案：多个所述散热管的底部均沿环形对称布设有多个用于对水槽内部的水进行搅拌的搅拌杆；所述搅拌杆为Z形杆。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过冷板、进水水泵、出水水泵以及散热机构的配合，能够使冷板内持续有冷却水流通，从而能够实现循环散热的效果；通过设置鼓风机构，能够对热水快速降温。

附图说明

图1为实施例1中芯片封装用的散热结构的结构示意图。

图2为芯片封装用的散热结构中散热机构的结构示意图。