[发明专利]一种芯片封装用的散热结构

权利要求书

1.一种芯片封装用的散热结构，其特征在于，包括冷板（1）；所述冷板（1）上等距设有多个用于放置芯片的放置槽（2）；所述冷板（1）内设有空腔，且冷板（1）的空腔一端与进水水泵（3）的出水口相通；所述进水水泵（3）的进水口与水槽（4）的底部一侧相通；所述水槽（4）内设有用于对热水进行冷却的散热机构；所述散热机构通过总管（11）与出水水泵（12）的出水口相通；所述出水水泵（12）的进水口与冷板（1）的空腔另一端相通。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，所述散热机构包括固定中空管（6）、散热管（7）、排水孔（8）、转动杆（9）、分管（10）以及总管（11）；所述水槽（4）的上端开口，且其上端内部固定有支架（5）；所述水槽（4）的底部对称固定有多个固定中空管（6），且固定中空管（6）的上端均转动设有散热管（7）；所述固定中空管（6）和散热管（7）均为中空管，且两者相通；所述散热管（7）的外侧自上而下等距布设有多个排水孔环，且排水孔环由多个沿环形布设在散热管（7）外侧的排水孔（8）组成；所述散热管（7）的上端固定有转动杆（9），且转动杆（9）转动设置在支架（5）的下方；多个所述固定中空管（6）的底部分别与多个分管（10）的一端相通；多个所述分管（10）的另一端均与总管（11）的一端；所述总管（11）的另一端与出水水泵（12）的出水口相通；驱动多个所述转动杆（9）转动的驱动机构设置在支架（5）上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机（13）和上皮带（14）；所述支架（5）上固定有驱动电机（13），且驱动电机（13）的转动端与单个转动杆（9）的上端相连；相邻两个所述转动杆（9）之间通过上皮带（14）相连。

4.根据权利要求1所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，所述水槽（4）的内壁上对称设有多个用于对高温水进行鼓风的鼓风机构。

5.根据权利要求4所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，所述鼓风机构包括鼓风电机（15）、转轴（16）、扇叶（17）以及下皮带（18）；所述水槽（4）的内壁上等距转动设有多个转轴（16），且多个转轴（16）的内端均固定有扇叶（17）；相邻两个所述转轴（16）之间通过下皮带（18）相连，且驱动单个转轴（16）转动的鼓风电机（15）固定在水槽（4）的外侧。

6.根据权利要求5所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，所述水槽（4）的底部一侧还设有便于对水进行降温的冷凝器（19）。

7.根据权利要求2所述的芯片封装用的散热结构，其特征在于，多个所述散热管（7）的底部均沿环形对称布设有多个用于对水槽（4）内部的水进行搅拌的搅拌杆（20）；所述搅拌杆（20）为Z形杆。