[发明专利]一种校准口与RAE端口的隔离电路结构

说明书

本发明的目的是解决现有校准口与RAE端口的隔离电路结构不够稳定的问题。在复用口至RAE端口的线路上设有若干用来构成低通滤波的枝节线路；还设有以导体材料制成的第一耦合段和第二耦合段；第一耦合段和第二耦合段同向布置；第一耦合段的一端与复用口导通，第二耦合段的一端与校准口导通；在背向面的覆铜上留有开缝；开缝在正向面上的投影横跨第一耦合段和第二耦合段；第二耦合段的一端穿过PCB的介质层而与背向面电导通，或者第二耦合段的一端还与一开路线的一端电导通。本发明的校准口与RAE端口的隔离电路结构具有高可靠性、高功率耐受、无需焊接LC元件、生产成本低等优点。

技术领域

本发明涉及移动通信电调天线控制技术领域，具体涉及一种用于将校准网络的校准口与RAE端口进行隔离的电路结构。

背景技术

现时的基于Mass MIMO的智能多频电调天线都需要设置众多馈线接线端口，而这些馈线接线端口通常是设置在天线壳体的下方的。受体积以及成本的限制，这些接线端口的位置分布是相当紧凑的。作为智能天线，其带有校准网络来获取天线每个端口的幅度和相位，另外也需要通过供电口来为RAE的电机进行供电以使得天线下倾角可调。

为节省接线端口的数量，且由于校准网络的校准口载承的是高频交流信号，而为RAE的电机进行供电的RAE端口载承的是直流电，这两种不同性质的供电通过主要由LC器件构成的隔离电路很容易就可以做到互相隔离，因此现时的智能多频电调天线其校准口与RAE端口一般都会进行复用，该复用的端口可简称为复用口。

现时校准口与RAE端口的隔离电路结构，如图1所示，一方面，在复用口至RAE端口的线路上，该线路称为低通段，用若干并联的电容器搭建一个旁通电路，另一方面，在复用口与校准口之间通过电容器来实现隔直。这样旁通电路令到高频交流信号通过电容到地，在让直流电进入RAE端口的同时可阻断高频交流信号进入RAE端口；而作隔直之用的电容器则在让高频交流信号进入校准网络的同时可阻断直流电进入校准网络。

但是这种结构有其缺点：一是需要在校准网络的电路板上焊接电容器，且一般是贴片电容器，而在高频状态下电容器会变成非集总参数元件，带来其他寄生参数而影响系统可靠性；二是国内贴片电容器质量参差不齐，可承受的功率也低，如果元件坏了，系统检测不到RAE的话，就需要把整个天线拆掉，产生很高的维修维护成本。

为此，需要对现有的校准口与RAE端口的隔离电路结构进行改进。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有校准口与RAE端口的隔离电路结构不够稳定的问题。

为达到上述目的，本发明采取了以下的技术方案：

一种校准口与RAE端口的隔离电路结构；包括双面覆铜的PCB板，一个覆铜面定为校准网络、校准口、RAE端口以及复用口所在的面，称为正向面，另一个覆铜面定为信号地和负极，称为背向面；特别地，在复用口至RAE端口的线路上设有若干用来构成低通滤波的枝节线路；还设有以导体材料制成的第一耦合段和第二耦合段；第一耦合段和第二耦合段同向布置；第一耦合段的一端与复用口导通，第二耦合段的一端与校准口导通；在背向面的覆铜上留有开缝，开缝的长度L为校准网络中心频率所对应波长的四分之一，宽度w为0.3mm～3mm；开缝在正向面上的投影横跨第一耦合段和第二耦合段；复合口和校准口处在开缝的该投影的一侧，第一耦合段的另一端和第二耦合段的另一端处在开缝的该投影的另一侧，第二耦合段的该另一端至开缝的该投影之间的距离d为1mm～3mm；第二耦合段的该另一端穿过PCB的介质层而与背向面电导通，或者第二耦合段的该另一端还与一开路线的一端电导通，而该开路线的长度s为校准网络中心频率所对应波长的四分之一。