[发明专利]一种花椒方块芽接改良方法在审

专利信息
申请号: 202110208925.5 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112930900A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 李群芳;胡定林;王丽华;吴万波;罗成荣;彭福林;罗慧 申请(专利权)人: 四川省林业科学研究院
主分类号: A01G2/30 分类号: A01G2/30
代理公司: 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 代理人: 王振佳
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 花椒 方块 芽接 改良 方法
【权利要求书】:

1.一种花椒方块芽接改良方法,包括接穗选择及处理、砧木选择及处理、嫁接、后期管理,其特征在于:嫁接过程中砧木上方块状接口较方块状接芽宽2-3mm,砧木上方块状接芽与方块状嫁接口一边紧密吻合,其另一边至少有2-3mm的空隙,并在嫁接口下沿开设一凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于,步骤如下:

1)接穗选择及处理

选取优系(良种)母树上当年萌发的半木质化程度以上的新梢作为接穗,保留接穗叶柄;

2)砧木选择及处理

在选定的砧木中部的光滑部位采用嫁接刀切割出比方块接芽宽2-3mm的方块状嫁接口,去除砧木皮层,其中嫁接口长为2-4cm、宽为1-2cm,深度切割至木质部;

然后在嫁接口下端一侧韧皮部向下开设凹槽并用嫁接刀刀尖将凹槽内的砧木皮层挑出;

3)嫁接

在4月下旬至9月上旬,选取接穗上成熟饱满的接芽,以接穗上的饱满芽为中心,用嫁接刀切割出一个方块状接芽,将接芽嵌入方块状嫁接口,然后后用塑料薄膜完全覆盖嫁接口并部分覆盖凹槽;

4)后期管理。

3.根据权利要求1或2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:所述凹槽与嫁接口连通,凹槽深达木质部,宽度为2-3mm、长度为1.5-2cm。

4.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:接芽与方块状嫁接口一边紧密吻合。

5.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:方块状接芽与砧木方块状嫁接口另一边至少有2-3mm的空隙。

6.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:步骤3)中,塑料薄膜覆盖面要严实、密封不透气。

7.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:步骤2)中,砧木选择生长健壮、无病害、直径为0.6cm以上的实生苗。

8.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:步骤3)中,部分覆盖凹槽是指至少要有5mm以上的凹槽露在塑料薄膜外面。

9.根据权利要求2所述的一种花椒方块芽接改良方法,其特征在于:步骤4)中,后期管理包括除蘖、解绑、绑干护枝、水肥管理和害虫防治;

除蘖:嫁接后要及时抹除砧木上的萌蘖,防止与接穗争养分;

解绑:当新梢长至10cm以上时,即可用单面刀片从嫁接芽的背面纵向将覆盖的塑料薄膜划穿,以防止塑料薄膜在嫁接口处与萌发的嫁接接穗和砧木造成缢断;

绑干护枝:当新梢长到15cm以上时及时绑干护枝,以防风折;

水肥管理:嫁接成活后,春夏季合理施肥浇水,追施氮肥促进生长,在秋季控施氮肥,增施磷钾肥防生长过旺;

害虫防治:发生量小时,进行人工捕杀,发生量大时,及时喷洒杀虫剂。

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