[发明专利]一种芯片测试分选机用芯片压紧装置

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括用于压紧芯片的芯片压紧夹具、具有相应接口的测试座夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构，所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端，所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间，所述测试座夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方，所述测试座夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。本发明通过在芯片压紧夹具及丝杆之间设置压力传感器，同时压力传感器与驱动机构电连接，从而增加了一组压力反馈系统，达到了芯片测试压紧精度的精确控制，避免了压伤芯片或者压伤测试座夹具，提高了芯片的良品率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试分选机用芯片压紧装置。

背景技术

随着芯片的复杂度越来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，相应的失效模式越来越多，一颗芯片最终应用到终端产品，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等工序。芯片测试分为晶圆测试、芯片测试和封装测试，芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，例如宇航级、超特军级、特军级、普军级、工业级、民品级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从具有相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。分选机必须与测试机相结合及接上接口才能测试，动作为分选机的手臂将等待测试的器件放入测试座，然后接触推杆(压紧装置)下压，使等待测试的器件的脚正确与测试座接触后，送出start(开始测试)讯号，透过接口给测试机，测试完后，测试机送回binning及EOT讯号，分选手做分类动作。

根据上述设计，在接触推杆下压的工序中，一种方式为如图1所示，是通过电机1、联轴器2、丝杆固定支撑座3、导轨4、丝杆5组成的芯片压紧驱动系统、以及由转接板6、连接板7、芯片压头8组成的芯片压紧夹具，配合完成下压动作，通过位移控制，将芯片9的管脚压紧到测试座夹具10相应的位置，通过测试测试座夹具10的相应接口EOT讯号，反馈给电机控制系统，完成接触推杆下压的工序。

在接触推杆下压的工序中，另一种方式如图2所示，是通过电机14、同步带轮11、同步带12、同步带轮13，带动固定在固定座16上滚珠花键15，通过直线导轨17，配合芯片压紧夹具18，压紧芯片19在到测试座夹具20相应的位置，通过测试座夹具20的相应接口EOT讯号，反馈给电机控制系统，完成接触推杆下压的工序。

以上两种方法因都只受机器测试座夹具的相应接口EOT讯号反馈给电机控制系统，难以满足接触推杆下压的工序精度要求，可能压伤芯片或者压伤测试座夹具，无法满足客户要求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，增加一组压力反馈系统，提高芯片测试压紧的精度控制，避免压伤芯片或者压伤测试座夹具。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括用于压紧芯片的芯片压紧夹具、具有相应接口的测试座夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构，所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端，所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间，所述测试座夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方，所述测试座夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。

优选地，所述驱动机构设置在所述安装座上，其包括电机、主动带轮和被动带轮，所述被动带轮连接所述丝杆，所述电机连接所述主动带轮，所述主动带轮与所述被动带轮之间通过同步带连接。

优选地，所述安装座上设有丝杆螺母，所述丝杆与所述丝杆螺母螺纹连接。