[发明专利]一种芯片测试分选机用芯片压紧装置在审

专利信息
申请号: 202110192586.6 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112958480A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 王文双;王志刚;曾钰;赵常均;吴码;戚锦烈 申请(专利权)人: 广州智能装备研究院有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;管莹
地址: 510000 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 分选 压紧 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片测试分选机用芯片压紧装置,其特征在于:包括用于压紧芯片的芯片压紧夹具、具有相应接口的测试座夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构,所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端,所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间,所述测试座夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方,所述测试座夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试分选机用芯片压紧装置,其特征在于:所述驱动机构设置在所述安装座上,其包括电机、主动带轮和被动带轮,所述被动带轮连接所述丝杆,所述电机连接所述主动带轮,所述主动带轮与所述被动带轮之间通过同步带连接。

3.如权利要求1所述的芯片测试分选机用芯片压紧装置,其特征在于:所述安装座上设有丝杆螺母,所述丝杆与所述丝杆螺母螺纹连接。

4.如权利要求1所述的芯片测试分选机用芯片压紧装置,其特征在于:所述安装座上设有导轨,所述芯片压紧夹具沿所述导轨移动。

5.如权利要求1所述的芯片测试分选机用芯片压紧装置,其特征在于:包括测试座,所述测试座夹具设置在所述测试座上。

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