[发明专利]一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置

说明书

本发明涉及芯片技术领域，且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，包括封装座，所述封装座的外表面转动连接有螺杆，所述螺杆的外表面转动连接有封装圈，所述封装圈的内部活动连接有工作架，所述工作架的内部开设有滑动槽，所述工作架的内部活动连接有弹性挤压杆，所述弹性挤压杆的侧表面活动连接有囊性储存盘，所述囊性储存盘的侧表面活动连接有出料管，所述工作架的内部固定连接有刮平座，所述弹性挤压杆的另一侧活动连接有储气囊座，所述储气囊座的内部活动连接有伸展簧。在使用时避免在封装过程中出现偏位的现象，达到自动定位的效果，在一定程度上提高了封装效率，使用更加方便。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置。

背景技术

芯片是指含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到了整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

在芯片生产过程中，常常需要对芯片进行封装处理，在封装时，需要将芯片上的接点用导线接到封装头的表面，目前一般都是工作人员自行操作，使用较为不便，而且在封装过程中还有可能出现错位的现象，影响了之后对芯片的生产，于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，由以下具体技术手段所达成：

一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，包括封装座，所述封装座的外表面转动连接有螺杆，所述螺杆的外表面转动连接有封装圈，所述封装圈的内部活动连接有工作架，所述工作架的内部开设有滑动槽，所述工作架的内部活动连接有弹性挤压杆，所述弹性挤压杆的侧表面活动连接有囊性储存盘，所述囊性储存盘的侧表面活动连接有出料管，所述工作架的内部固定连接有刮平座，所述弹性挤压杆的另一侧活动连接有储气囊座，所述储气囊座的内部活动连接有伸展簧，所述储气囊座的外表面贯穿有输送管道，所述输送管道的另一端贯穿在充气簧的内部，所述充气簧的侧表面活动连接有抚平杆，所述抚平杆的一端活动连接有抚平头，所述储气囊座的侧表面固定连接有触点杆，所述工作架的内部固定连接有电性板，所述封装圈的内部固定连接有电加热板，所述电加热板的外表面开设有出气槽，所述封装圈的内部固定连接有封装头。

进一步的，所述封装座的内部开设有与螺杆相适配的滑动槽，所述封装圈的内部开设有与工作架相适配的安装槽，便于对芯片的放置。

进一步的，所述弹性挤压杆的外表面活动连接有弹性簧，所述工作架的内部设置有与弹性挤压杆相适配的滑槽，弹性挤压杆可以发生一定距离的移动。

进一步的，所述工作架的内部开设有与刮平座相适配的安装槽，所述储气囊座的外表面开设有与输送管道相适配的槽。

进一步的，所述抚平头的形状为圆形，所述抚平头的一侧活动连接在工作架的侧表面，所述囊性储存盘的内部装填有环氧树脂，可以提高与封装头的连接。

进一步的，所述封装圈的内部设置有与封装头相适配的安装槽。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、该可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，通过驱动带动螺杆转动，螺杆带动封装圈进行转动，在转动过程中，受到离心力作用，处于滑动槽内部的芯片会发生一定距离的移动，同时弹性挤压杆也会发生移动，使弹性挤压杆作用到囊性储存盘表面一定的力，此时囊性储存盘内部的环氧树脂会被挤压而出，通过出料管会挤压到芯片的表面，之后在芯片移动的过程中，在刮平座的作用下，会将环氧树脂进行刮平，使用较为方便，不需要工作人员自行操作，降低了一定的工作量。