[发明专利]一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置在审
| 申请号： | 202110189782.8 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112885751A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 广州乐笑玩具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 封装 避免 节能 生产 装置 | ||
1.一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的外表面转动连接有螺杆(2)，所述螺杆(2)的外表面转动连接有封装圈(3)，所述封装圈(3)的内部活动连接有工作架(4)，所述工作架(4)的内部开设有滑动槽(5)，所述工作架(4)的内部活动连接有弹性挤压杆(6)，所述弹性挤压杆(6)的侧表面活动连接有囊性储存盘(7)，所述囊性储存盘(7)的侧表面活动连接有出料管(8)，所述工作架(4)的内部固定连接有刮平座(9)，所述弹性挤压杆(6)的另一侧活动连接有储气囊座(10)，所述储气囊座(10)的内部活动连接有伸展簧(11)，所述储气囊座(10)的外表面贯穿有输送管道(12)，所述输送管道(12)的另一端贯穿在充气簧(13)的内部，所述充气簧(13)的侧表面活动连接有抚平杆(14)，所述抚平杆(14)的一端活动连接有抚平头(15)，所述储气囊座(10)的侧表面固定连接有触点杆(16)，所述工作架(4)的内部固定连接有电性板(17)，所述封装圈(3)的内部固定连接有电加热板(18)，所述电加热板(18)的外表面开设有出气槽(19)，所述封装圈(3)的内部固定连接有封装头(20)。
2.如权利要求1所述一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，其特征在于：所述封装座(1)的内部开设有与螺杆(2)相适配的滑动槽，所述封装圈(3)的内部开设有与工作架(4)相适配的安装槽。
3.如权利要求1所述一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，其特征在于：所述弹性挤压杆(6)的外表面活动连接有弹性簧，所述工作架(4)的内部设置有与弹性挤压杆(6)相适配的滑槽。
4.如权利要求1所述一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，其特征在于：所述工作架(4)的内部开设有与刮平座(9)相适配的安装槽，所述储气囊座(10)的外表面开设有与输送管道(12)相适配的槽。
5.如权利要求1所述一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，其特征在于：所述抚平头(15)的形状为圆形，所述抚平头(15)的一侧活动连接在工作架(4)的侧表面，所述囊性储存盘(7)的内部装填有环氧树脂。
6.如权利要求1所述一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，其特征在于：所述封装圈(3)的内部设置有与封装头(20)相适配的安装槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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