[发明专利]显示母板及显示面板在审
| 申请号: | 202110184967.X | 申请日: | 2021-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN112992999A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 张林;王静;季刘方 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 母板 面板 | ||
本公开提供一种显示母板及显示面板,属于显示技术领域,其可解决现有的显示母板在制备过程中聚集大量的静电,容易造成短路等不良的问题。本公开的显示母板,包括多个显示面板,每个显示面板具有显示区和围绕显示区的非显示区,显示面板包括:基底、位于基底上的多条信号线、及位于基底上且设置于非显示区的至少一个静电防护结构;静电防护结构包括:第一存储电容;第一存储电容包括:相对设置的第一极板和第二极板;第一存储电容的第一极板与多条信号线中的至少一条连接,第一存储电容的第二极板与多条所述信号线之间的至少一条连接。
技术领域
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种显示母板及显示面板。
背景技术
OLED(有机电致发光二极管:Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)是一种利用有机固态半导体作为发光材料的发光器件,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点,因而有着广阔的应用前景。
现有OLED显示面板的制备工艺过程中会由于玻璃基板与生产设备之间摩擦或由于某些工艺步骤,在OLED显示面板上容易产生并聚集大量的静电,这些静电会对其中的驱动电路产生影响,如对驱动电路击穿导致电路短路或者对薄膜晶体管作用使其失效,这样,在后续的点灯测试中容易产生不良,如静电造成的暗线等。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种显示母板及显示面板。
第一方面,本公开实施例提供了一种显示母板,包括多个显示面板,每个所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示面板包括:基底、位于所述基底上的多条信号线、及位于所述基底上且设置于所述非显示区的至少一个静电防护结构;
所述静电防护结构包括:第一存储电容;所述第一存储电容包括:相对设置的第一极板和第二极板;所述第一存储电容的所述第一极板与多条所述信号线中的至少一条连接,所述第一存储电容的所述第二极板与多条所述信号线中的至少一条连接。
可选地,所述信号线包括:数据线和电源电压线。
可选地,所述静电防护结构还包括:电阻;
所述电阻的一端与所述第一存储电容的所述第一极板连接,另一端与所述第一存储电容的所述第二极板连接。
可选地,所述静电防护结构还包括:第一薄膜晶体管;
所述第一薄膜晶体管的控制极和第一极均与所述第一存储电容的所述第一极板连接,第二极与所述信号线连接。
可选地,所述静电防护结构还包括:第二薄膜晶体管;
所述第二薄膜晶体管的控制极和第一极均与所述第一存储电容的所述第二极板连接,第二极与所述信号线连接。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述基底上的且沿着背离所述基底方向上依次绝缘设置的三层金属层或四层金属层;
所述第一存储电容的所述第一极板和所述第二极板分别与三层所述金属层或四层所述金属层中的任意两层同层设置。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述基底上阵列排布的多个像素驱动电路;所述像素驱动电路包括:驱动晶体管和第二存储电容;所述金属层的数量为三层;
第一层所述金属层包括:所述驱动晶体管的栅极和所述第二存储电容的第一极板;
第二层所述金属层包括:所述第二存储电容的第二极板;
第三层所述金属层包括:所述驱动晶体管的源漏极和所述信号线。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述基底上阵列排布的多个像素驱动电路;所述像素驱动电路包括:驱动晶体管和第二存储电容;所述金属层的数量为四层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





