[发明专利]一种线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；

在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；

将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；

将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；

在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属箔连接所述槽底线路图形；

在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，包括：

通过导电控深锣的方式对所述母板对应所述开盖区的位置进行控深揭盖，以在所述母板上开设阶梯槽。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在压合成母板后，所述制作方法还包括：在所述母板上制作外层线路图形；

所述导电控深锣包括：

将所述母板放置于锣板机上；

将锣板机的锣刀、所述金属箔、所述槽底线路图形、所述外层线路图形与锣板机的夹头之间形成回路，按照设定的路径移动锣刀并揭盖，以去除所述开盖区对应的所述第二芯板、所述半固化片及所述金属箔，露出所述槽底线路图形。

4.如权利要求1-3中任一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层，包括：

在所述内层线路图形上涂敷或贴覆感光材料；

利用曝光和显影对所述感光材料进行成型，以形成具有粘性的保护层。

5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述感光材料为阻焊油墨或干膜。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，去除所述保护层，包括：

在60℃～100℃的条件下，将所述线路板浸泡于碱性溶液，以去除所述保护层。

7.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护层以所述开盖区的边界为中心、沿着所述开盖区设置成环形；所述保护层的单边宽度为100um～200um。

8.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，将一金属箔压合于所述第一芯板上，包括：

从上至下依次放置钢板、覆型材料、所述金属箔、所述第一芯板、钢板，以形成叠构；

压合所述叠构，使所述金属箔与所述保护层相粘合；

利用激光切割所述金属箔，以保留位于所述开盖区的部分所述金属箔。

9.如权利要求8所述的线路板的制作方法，其特征在于，保留的所述金属箔比所述阶梯槽的槽底单边小0～25um。