[发明专利]轮胎在审
| 申请号: | 202110177616.6 | 申请日: | 2021-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN113442655A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 伊藤俊辅 | 申请(专利权)人: | 住友橡胶工业株式会社 |
| 主分类号: | B60C11/03 | 分类号: | B60C11/03;B60C11/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轮胎 | ||
本发明的轮胎维持越野性能并且提高噪声性能。轮胎(1)设置有胎肩纵沟(3)、胎冠纵沟(4)以及中间横沟(5)。中间横沟(5)包括向与胎肩纵沟(3)的第1倾斜部(6)相同的方向倾斜的外侧部(10)及内侧部(11)、和向与外侧部(10)及内侧部(11)相反的方向倾斜的中间部(12)。外侧部(10)与第1倾斜部(6)顺滑地连续。外侧部(10)的在外端位置(10e)处的沟宽度WA1大于外侧部(10)的在内端位置(10i)处的沟宽度WA2,内侧部(11)的在外端位置(11e)处的沟宽度WB1大于内侧部(11)的在内端位置(11i)处的沟宽度WB2。
技术领域
本发明涉及轮胎。
背景技术
在下述专利文献1中记载有在胎面部具有被胎肩主沟和中央主沟划分的中间陆地部的充气轮胎。在上述中间陆地部设置有从上述胎肩主沟延伸的外侧中间横纹沟、从上述中央主沟延伸的内侧中间横纹沟、以及使上述外侧中间横纹沟与上述内侧中间横纹沟之间相连的纵细沟。
专利文献1:日本特开2014-162388号公报
近年来,车辆行驶时的噪声减少的要求变得严格,此时在上述专利文献1的轮胎中,对于噪声性能尚有改善的余地。
发明内容
本发明是鉴于以上那样的实际情况而提出的,其主要的目的在于提供一种能够维持越野性能并且提高噪声性能的轮胎。
本发明所涉及的轮胎,具有胎面部,其中,在上述胎面部设置有:在轮胎周向上以锯齿形状连续延伸的胎肩纵沟、与上述胎肩纵沟邻接并在轮胎周向上延伸的胎冠纵沟、以及将上述胎肩纵沟与上述胎冠纵沟连接的多个中间横沟,上述胎肩纵沟具有相对于轮胎周向倾斜的多个第1倾斜部,上述中间横沟分别包括与上述胎肩纵沟连通的外侧部、与上述胎冠纵沟相连的内侧部、以及将上述外侧部与上述内侧部连接的中间部,上述外侧部和上述内侧部相对于轮胎轴向向与上述第1倾斜部相同的方向倾斜,上述中间部相对于轮胎轴向向与上述外侧部及上述内侧部相反的方向倾斜,上述中间横沟的各上述外侧部与上述胎肩纵沟的各第1倾斜部顺滑地连续,上述外侧部的在轮胎轴向的外端位置处的轮胎周向的沟宽度WA1,大于上述外侧部的在轮胎轴向的内端位置处的轮胎周向的沟宽度WA2,上述内侧部的在轮胎轴向的外端位置处的轮胎周向的沟宽度WB1,大于上述内侧部的在轮胎轴向的内端位置处的轮胎周向的沟宽度WB2。
本发明所涉及的轮胎,优选为:在俯视观察胎面时,将上述外侧部的一对沟缘按照各自的斜率向上述胎冠纵沟侧延伸而成的延伸区域不与上述内侧部重合。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述内侧部的上述沟宽度WB2是上述内侧部的上述沟宽度WB1的0.7~0.9倍。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述中间部的轮胎轴向的长度是上述中间横沟的轮胎轴向的长度的0.05~0.15倍。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述中间部的与长度方向正交的方向上的宽度,比上述内侧部的与长度方向正交的方向上的宽度、和上述外侧部的与长度方向正交的方向上的宽度小。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述外侧部的相对于轮胎周向的角度为70度以上。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述胎面部包括被上述胎冠纵沟和上述胎肩纵沟划分的中间陆地部,在上述中间陆地部设置有从上述胎肩纵沟延伸的刀槽,上述刀槽的相对于轮胎周向的角度为70度以下。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述刀槽在轮胎周向上与上述中间横沟错开位置而与上述第1倾斜部相连。
本发明所涉及的轮胎,优选为:上述胎肩纵沟包括相对于轮胎轴向向与上述第1倾斜部相反的方向倾斜的第2倾斜部、和将上述第1倾斜部与上述第2倾斜部连接并在轮胎周向上延伸的周向部。
本发明所涉及的轮胎,优选为:在上述胎面部设置有从上述胎肩纵沟向胎面端侧延伸的多个胎肩横沟,上述胎肩横沟分别与上述胎肩纵沟的各上述第2倾斜部顺滑地连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友橡胶工业株式会社,未经住友橡胶工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110177616.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其形成方法
- 下一篇:半导体器件及其形成方法





