[发明专利]电子设备及弹性接地组件的制备方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏、设备壳体和弹性接地组件，所述显示屏设于所述设备壳体上，所述弹性接地组件包括弹性体和金属导电片，所述金属导电片包括依次衔接的第一段、第二段和第三段，所述第二段折弯形成筒状结构部，所述弹性体设于所述筒状结构部中，所述第一段与所述第三段相互叠置并均衔接于所述筒状结构部的一侧，所述筒状结构部弹性支撑于所述显示屏与所述设备壳体之间，所述设备壳体包括接地区域，所述第一段和所述第三段均与所述接地区域电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性接地组件包括第一粘接层，所述筒状结构部包括邻近所述显示屏的第一内侧壁，所述第一粘接层粘接在所述第一内侧壁与所述弹性体之间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性接地组件包括第二粘接层，所述筒状结构部包括邻近所述设备壳体的第二内侧壁，所述第二粘接层的第一端粘接于所述第二内侧壁与所述弹性体之间，所述第二粘接层的第二端粘接于所述第一段与所述第三段之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性接地组件还包括第三粘接层，所述第三粘接层粘接于所述筒状结构部与所述设备壳体之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一段和所述第三段通过焊接与所述接地区域电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一段和所述第三段均为平面段，所述设备壳体具有焊接平面，所述第一段和所述第三段通过超声焊接在所述焊接平面上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体开设有定位槽，所述定位槽包括第一子槽和第二子槽，所述第一子槽与所述第二子槽连通，所述筒状结构部弹性支撑于所述第一子槽的底壁与所述显示屏之间，所述第一段和所述第三段设于所述第二子槽中。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属导电片包括铜箔和设置在所述铜箔上的镀金层，所述镀金层位于所述弹性接地组件的外侧表面。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述金属导电片还包括镀镍层，所述镀镍层位于所述镀金层与所述铜箔之间。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体包括金属中框，所述金属中框的外侧边缘为天线辐射体，所述显示屏包括曲面边缘，所述曲面边缘与所述天线辐射体衔接，所述筒状结构部设于所述曲面边缘与所述金属中框之间。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述筒状结构部为方筒状结构。

12.一种弹性接地组件的制备方法，其特征在于，所述弹性接地组件的制备方法用于制备权利要求1至11中任意一项所述的弹性接地组件，所述弹性接地组件的制备方法包括：

在基材上形成镀金层，得到金属导电片，所述镀金层的厚度为0.05～0.5um，所述金属导电片包括依次衔接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第二段均用于与接地区域电连接；

将所述金属导电片包裹在弹性体上，以使得所述第二段折弯形成筒状结构部以及所述第一段和所述第三段叠置在所述筒状结构部的一侧。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在基材上形成镀金层，得到金属导电片，包括：

在基材上形成镀镍层；

在所述镀镍层上形成镀金层，以得到所述金属导电片。