[发明专利]一种非圆种子颗粒模型参数标定方法、装置及存储介质

说明书

本发明提供一种非圆种子颗粒模型参数标定方法、装置及存储介质，其方法为导入种子基本参数和种子接触测定参数；根据种子基本参数构建非圆种子颗粒模型；根据种子接触测定参数对非圆种子颗粒模型进行正交实验处理，得到影响参数排序信息，并对非圆种子颗粒模型进行优化处理；根据优化模型参数和非圆种子颗粒模型得到用于标定非圆种子的非圆种子颗粒模型参数。本发明通过非圆种子颗粒模型确定影响参数排序信息，进而通过影响参数排序信息对非圆种子颗粒模型进行优化，从而得到用于标定非圆种子的非圆种子颗粒模型参数，优化后的非圆种子颗粒模型提高了精度。

技术领域

本发明主要涉及种子数据处理技术领域，具体涉及一种非圆种子颗粒模型参数标定方法、装置及存储介质。

背景技术

离散元法(discrete element method，DEM)在农业装备中应用越来越广泛，应用离散元法研究散粒体动力学问题已经成为一种发展趋势。排种器在工作过程中，种子与种子间、种子与排种器之间的作用力非常复杂，可基于离散元法，通过离散元软件对排种器进行研究。为了提高离散元仿真试验的精度，在离散元软件中，需精确建立物料的离散元模型和准确定义仿真模型的物性参数；物性参数主要包括本征参数和接触参数，本征参数是物体自身的特性参数，通常为固定值，与外界因素无关，例如泊松比、剪切模量、密度和摩擦系数等，可通过台架试验直接测得；接触参数包括休止角和摩擦角，均是两个物体发生接触时的物性参数，与接触的两个物体有关系，可通过虚拟的仿真试验标定获得。

目前，在现阶段在非圆种子颗粒运动行为数值模拟研究中，较为易测的颗粒参数一般采用常规测量手段获取，如颗粒密度、硬度、粒度可分别通过比重瓶、压入法和激光粒度分析仪进行测定，但种子颗粒的接触参数利用常规测量手段难以通过常规物理实验获得，即便通过复杂实验测定，其测定精度也存在很大偏差，进而影响数值模拟结果的准确性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种非圆种子颗粒模型参数标定方法、装置及存储介质。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种非圆种子颗粒模型参数标定方法，包括如下步骤：

导入种子基本参数和种子接触测定参数，所述种子基本参数和所述种子接触测定参数预先通过物理实验测定得到的；

根据所述种子基本参数并基于离散元法构建非圆种子颗粒模型；

通过所述种子接触测定参数对所述非圆种子颗粒模型进行回归分析，得到所述非圆种子颗粒模型的影响参数排序信息；

根据所述影响参数排序信息对所述非圆种子颗粒模型进行优化处理，得到优化模型参数；

根据所述优化模型参数和所述非圆种子颗粒模型得到用于标定非圆种子的非圆种子颗粒模型参数。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种非圆种子颗粒模型参数标定装置，包括：

导入模块，用于导入种子基本参数和种子接触测定参数，所述种子基本参数和所述种子接触测定参数预先通过物理实验测定得到的；

构建模块，用于根据所述种子基本参数并基于离散元法构建非圆种子颗粒模型；

处理模块，用于通过所述种子接触测定参数对所述非圆种子颗粒模型进行回归分析，得到所述非圆种子颗粒模型的影响参数排序信息；

根据所述影响参数排序信息对所述非圆种子颗粒模型进行优化处理，得到优化模型参数；

根据所述优化模型参数和所述非圆种子颗粒模型得到用于标定非圆种子的非圆种子颗粒模型参数。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种非圆种子颗粒模型参数标定装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的非圆种子颗粒模型参数标定方法。