[发明专利]用于焊接镍基合金的镍铬铁药皮、焊条及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110151511.3 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112475661B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 龙柄宏;范阳阳;雷力 申请(专利权)人: 四川西冶新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 611700 四川省成都市郫县*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊接 合金 镍铬铁药皮 焊条 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于焊接镍基合金的镍铬铁药皮,其特征在于,该药皮选择下述任意一种组合,各组分按重量百分比计,包括:

六氟铝酸钠36%、碳酸钙23%、金红石19%、钛白粉5%、金属铬8%、电解锰1%、硅铁2.5%、铌铁2.5%、纯碱0.8%、CMC0.6%、钼铁1.6%;

六氟铝酸钠43%、碳酸钙27%、金红石10%、钛白粉6%、金属铬5%、电解锰1.8%、硅铁2%、铌铁2.8%、纯碱0.6%、CMC0.4%、钼铁1.4%;

六氟铝酸钠41%、碳酸钙30%、金红石8%、钛白粉8%、金属铬4%、电解锰1.5%、硅铁2%、铌铁3%、纯碱0.5%、CMC 0.3%、钼铁1.7%;

六氟铝酸钠45%、碳酸钙20%、金红石12%、钛白粉8%、金属铬3%、电解锰0.6%、硅铁4%、铌铁4%、纯碱0.8%、CMC 0.6%、钼铁2%;

六氟铝酸钠38%、碳酸钙25%、金红石15%、钛白粉4%、金属铬8%、电解锰0.8%、硅铁4%、铌铁2%、纯碱0.8%、CMC0.4%、钼铁2%;

六氟铝酸钠45%、碳酸钙10%、金红石20%、钛白粉8%、金属铬8%、电解锰1.8%、硅铁4%、铌铁1%、纯碱0.8%、CMC0.6%、钼铁0.8%。

2.根据权利要求1所述的用于焊接镍基合金的镍铬铁药皮,其特征在于,碳酸钙的颗粒尺寸不超过18 μm。

3.一种用于焊接镍基合金的镍铬铁焊条,其特征在于,包括焊芯以及包覆于焊芯表面的权利要求1至2中任意一项所述的药皮,所述焊芯的化学成分按重量百分比计,包括C0.06~0.09%、 Mn 1.5~2.5%、Si≤0.15%且不包含0%、S≤0.01%且不包含0%、P≤0.02%且不包含0%、Cr 12.0~15.0%、Fe 5.0~8.0%、Nb 1.0~1.5%、Cu≤0.03%且不包含0%、余量为Ni以及不可避免的杂质。

4.一种如权利要求3所述的用于焊接镍基合金的镍铬铁焊条的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

按比例称取药皮各组分,并均匀混合,再加入药皮总重的18~22%的粘接剂搅拌均匀,再送入压涂机内将其包裹于焊芯的表面,经烘焙处理得到。

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