[发明专利]对准方法及对准系统

说明书

本发明提供了一种对准方法，包括：调整图像采集部，使两个基板相对，通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息，通过主控部将经过核对计算得到的校准信息发送至校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整。本发明的对准方法在键合前通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息后发送至主控部进行所述核对计算，保证了采集的对应位置信息的准确性，结合所述主控部将经过所述核对计算得到的校准信息发送至所述校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整实现了键合前的对准调整。本发明还提供了应用于实现所述对准方法的对准系统。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及对准方法及对准系统。

背景技术

晶圆对准系统是晶圆键合设备不可或缺的关键部件之一，是保证键合片组准确进行后续工艺步骤的必要条件。

公开号为CN109920751A的专利申请公开了一种利用光刻曝光补偿修正晶圆键合对准偏差的系统，该系统在层间图形层的形成过程中引入光刻曝光补偿，对晶圆键合时的键合图形层的对准偏差进行修正。然而，该申请的对准偏差修正在层间图形层的形成过程中进行，会影响键合效率。

因此，有必要开发新型的对准方法以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于辅助对两个基板对准的对准方法，以及用于实现所述对准方法的对准系统，以在键合前实现不同基板的对准。

本发明的所述两个基板均具有特征标记结构。

为实现上述目的，本发明的对准方法包括以下步骤：

S1：调整图像采集部，使所述图像采集部的边缘图像采集部和特征标记图像采集部相对校准装置两侧设置并远离所述校准装置；

S2：将待对准的两个基板放置于所述校准装置的支撑部，使所述两个基板相对；

S3：通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息后发送至主控部进行所述核对计算；

S4：所述主控部将经过所述核对计算得到的校准信息发送至所述校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整。

本发明的对准方法的有益效果在于：不同于现有技术的在层间图形层的形成过程中进行对准，本发明的对准方法在键合前通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息后发送至主控部进行所述核对计算，保证了采集的对应位置信息的准确性，结合所述主控部将经过所述核对计算得到的校准信息发送至所述校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整实现了键合前的对准调整。

优选的，所述校准装置还包括设置于所述导向部的旋转驱动部和运动转换部，所述步骤S4还包括，所述导向部进行所述补偿调整的过程中，所述运动转换部将所述旋转驱动部的旋转运动转化为直线运动，以利于调整所述两个基板之间的相对位置。

进一步优选的，所述边缘图像采集部包括两个相互平行设置的边缘取像结构，所述特征标记图像采集部包括特征标记取像结构，所述步骤S1还包括，调节所述特征标记取像结构朝向两个所述边缘取像结构的中间位置，并使两个所述边缘取像结构和所述特征标记取像结构三者朝向所述校准装置的轴线在同一平面。其有益效果在于：保证补偿调整的快速准确。

进一步优选的，所述步骤S1还包括使所述导向部沿垂直于所述平面方向的轴线距离两个所述边缘取像结构的任意一种的近端的垂直距离等于距离所述特征标记取像结构近端的垂直距离。

优选的，所述支撑部包括吸附结构以及相对设置的支撑盘结构和对应支撑盘结构，所述步骤S2中，提供传输结构，通过所述传输结构使所述两个基板的任意一个承接于